振华风光的发展历程分为几个阶段？产品如何布局？

我来简单介绍一下振华风光的发展历程及产品布局情况。

公司发展历程分为三个阶段：1971年-1990年，公司处于技术起步与积累阶段，并在 期间成功研制出国内第一代差分放大器，全面掌握了通用II型和III型运算放大器的设 计和制造技术。1991年-2011年，公司处于技术提升与业务拓展阶段，分别在放大器 低失调、高增益设计和制造技术上实现突破，在封装领域解决了氧化铍基片成膜、 真空合金焊等关键技术难点。2012年以来，公司不断扩展产品种类，已形成信号链 和电源管理器两大类别上百款产品，具备从大规模到超大规模设计能力，拥有完善 的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台。

布局信号链及电源管理器两大系列产品，广泛应用于下游高精尖领域。公司始终围 绕模拟IC产品不断研发创新，持续进行产品迭代和产品种类扩展，且公司的芯片均 通过公司内部高可靠封装和测试后形成产品。公司已建立完整的模拟集成电路芯片 设计平台和系统封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的封装能力，以及 电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。目前，公司信 号链产品包括放大器、接口驱动、系统封装集成电路、轴角转换器；电源管理器产品 包括电压基准源、三端稳压源，合计产品型号已达160余款，广泛应用于航空、航天、 兵器、船舶、电子、核工业等高精尖领域，为机载、弹载、舰载、箭载、车载等领域的武器装备提供配套，并满足以上领域对配套产品全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐 照、抗冲击等高可靠要求。