硅片主要的降本路径有哪几个方面？

想了解相关问题，可以下载报告《光伏行业金刚线专题报告：切片细线化推进，钨丝金刚线渗透有望启动》查看，以下内容都是根据该报告总结的，仅供参考。

（1）降低硅料成本：当前 硅料价格处于高位，企业一般通过长单锁定硅料。但硅料成本在硅片环节中占比较 高，达55%以上，属于较为刚性的部分，更有效的降本方式为通过硅片薄片化、金刚 线细线化等来摊薄单片硅耗；

（2）降低非硅成本（拉棒环节和切片环节）：降低单 晶炉、截断机、开方机等设备折旧成本，热场系统、金刚线等耗材成本，以及电耗成 本等，可通过规模效应、技术改善、提升自动化程度等手段实现。过去降本更多降的 是非硅成本，但随着时间推移，非硅成本的降本空间越来越有限，隆基2021年的非 硅成本同比仅降低了7%。可以预计，未来降低硅料成本的技术手段的重要性将愈发 凸显。