硅片行业特征有哪些？

有关硅片行业特征的问题，在报告《半导体硅片行业研究：行业高景气，国产硅片厚积薄发》中可以找到答案，具体以原报告内容为准，下面的内容也出自该报告。

1.特征一：产线投入大，折旧费用高

12英寸硅片技术水平要求更高，产线投资更大。12 英寸硅片用于更窄线宽制程，故对单晶微缺陷、硅片平整度、表面颗粒物、 表面沾污等技术指标要求更加细化和严格，与8英寸相比，晶圆厂对 12 英寸硅片增加了硅片边缘局部平整度、高度径向二阶导 数、纳米形貌等指标要求。厂商需要掌握更复杂的生产工艺流程及成套的特殊控制技术才能生产出合格的产品。12英寸硅片的 生产工艺更为复杂，增加了如粗磨削机、精磨削机、双面抛光机等 12 英寸硅片制造的特需设备，对设备的精度要求比 8 英寸 更高。同时，在加工方式上，12 英寸加工设备大多采用单片加工方式，与 8 英寸加工设备大多采用批加工方式相比，同样的 产量需要投入更多数量的设备，故设备投资也会较 8 英寸产线有大幅增加。根据有研硅的估计，月产能10万片8英寸抛光片需 投资3.85亿元，而12英寸投资规模是8英寸的4倍，约16亿元。

2.特征二：毛利率波动剧烈

硅片毛利率波动受硅片销售价格和产能利用率的影响。硅片行业毛利率在2018之前持续提升，2019年需求减弱，毛利率下降， 2021年半导体迎来景气周期，硅片企业毛利率回升。

硅片销售价格：全球半导体硅片的平均售价在2011-2016年处于持续下行阶段，2016年达到最低的0.67美元/平方英寸，随 着晶圆厂产能的持续扩充，以及下游需求的回暖，特别是存储类产品需求旺盛，带动硅片销售均价走高，2017年硅片均 价上涨10%，2018上涨20%。 

产能利用率：硅片行业产能利用率从2011年开始持续提升，2017-2018达到满产，2019年下游需求减弱，产能利用率下降。

3.特征三：长协(LTA)占比持续提升

长期供货协议（LTA)占比持续提升，有助于减少硅片价格波动。台胜科（Formosa Sumco Technology）是台塑和Sumco的合资公 司，其硅片主要以现货价格销售，在2019年市场下行期间，长协占比较高的硅片企业业绩波动较小，而长协比例较低的台胜科 2019年营收下降28.9%。台胜科2021年宣布新厂计划，为确保新建产能稳定出货，LTA占营收比重已从过往约2～3成提升至目前 6～7成。