未来连接器的确定性发展趋势是什么？

想了解相关问题，可以下载报告《电连技术（300679）研究报告：汽车高频高速连接器打开公司第二成长曲线》查看，以下内容都是根据该报告总结的，仅供参考。

（1）微型化：电子 产品轻薄化趋势要求单位空间内容纳更多的电子元器件，受此影响连接器亦朝微型化发展。 近年来 SSMA、SSMB、MMCX 等微型连接器相继推出，射频连接器的嵌合高度已降至 1mm 以下以适应微型化场景，对厂商模具以及冲压成型、注塑等加工精度提出极高的要求。

（2）模块化：随电子产品内部结构日益趋于多模块化，在密集空间内进行模块间、板 间的高密度互联需求持续增多，在此背景下，能够解决密集空间内互联的盲插射频同轴连 接器、板对板射频同轴连接器应用愈发广泛。

（3）高频化：为得到更宽的信道空间、实现 高的数据传输速率，射频同轴连接器的上限工作频率从 40GHz 发展到 110GHz，高频信号 传输带来技术难度增加。

（4）多功能化：除起桥梁作用外，射频连接器还将兼有处理信号 的功能，如滤波、调相位、混频、衰减、检波、限幅等。由于射频信号在传输线缆以驻波 形式传播，在连接器多功能化趋势下，射频同轴连接器和线缆之间需要实现较好的阻抗匹 配，因此对射频连接器生产企业的射频信号仿真测试能力亦提出较高要求。