半导体三大投资逻辑是什么？

这个我知道，答案都来自报告《新材料行业专题报告：短期的景气向上和长期的估值空间》，如果有兴趣了解更多相关的内容，请下载原报告阅读。

1. 资本开支及产业转移——晶圆制造厂向中国转移

 全球营运中的12寸晶圆厂数量持续增长，由2010年73座上升至2018年的112座。根据智研咨询的统计，在2017-2020之 间全球有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自中国大陆。SEMI统计，全球半导体厂商将在2021年年底前开始建设19 座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。

 在产能增速方面，中国大陆2016年-2018年产能增速达到28%，中国台湾紧随其后，产能增速达到13%。根据全球不 同地区晶圆产能市场份额和增速，我们计算得到全球晶圆产能整体增速为11%。总体来说，中国晶圆产能增速远超其 他国家和地区。

 截至2020年12月，中国台湾地区的晶圆月产能达444.8万片，占全球晶圆产能的21.4% ，排名第一；排在第二位的是 韩国，月产能为425.3万片，占全球晶圆产能的20.4%；中国大陆地区排名第四，月产能为318.4万片，占全球晶圆厂 产能的15.3%。

2. 半导体制造工艺及显著趋势

 硅片朝向大尺寸发展，12寸优势保持。2018年，全球半导体硅片市场最主流的产品为12英寸和8英寸硅片，市场份额分 别为63.8%和26.1%，两种尺寸硅片合计占比接近90%，出货量增速明显快于其他尺寸。2016-2018年，12英寸半导体 硅片出货面积年均复合增长率达到8.4%；受益于新兴终端市场带来的高端芯片需求，12英寸半导体硅片的需求有望保 持旺盛；此外，全球（特别是中国大陆）目前还有多条12寸线在建，预计未来12寸比例将持续提升。

堆叠层数更多，设计更复杂。以存储芯片为例，为了获得更大的存储容量，芯片的堆叠层数逐渐增加，同时为了保持 小型化，每层的厚度逐渐减小。而堆叠层数的增加意味着抛光次数的增长。三星在提高64层产能和技术的基点上，跳 过72层，直奔92/96层；SK海力士跳过64层，直达72层；东芝/西部数据和美光/英特尔均跳过72层，直奔92/96层。

3. 国产替代

国产替代的从0到1，往往是最强的。晶圆厂向中国转移后，晶圆制造的过程中有五、六百道的制程，需要用到大量的 半导体材料，那么随着国内晶圆厂的成熟和材料企业的发展，未来材料企业会立足国内走向全球。