北交所次新股在产业链中发挥了怎样的补位作用？

2025年四季度以来上市的67家次新股不仅在财务指标上表现突出，其核心价值更体现在对北交所产业版图的“能力补位”上，推动市场由专精特新制造向“硬科技全链条”升级。

在半导体设备及核心部件领域，次新股补齐了“制造核心部件—先进封装设备—封装材料”链条。代表性企业包括提供干式真空泵及真空科学仪器的中科仪、提供高速在线式贴装及点胶设备的鸿仕达、以及提供环氧模塑料和液态环氧封装料的创达新材。

在AI算力和光通信领域，次新股新增光互联核心器件与IC设计能力，实现从无到有。例如专注光通信无源光器件的蘅东光、从事射频智能终端等系统级芯片设计的杰理科技，以及集硬件与云服务于一体的觅睿科技。

在高端装备与科学仪器领域，次新股补充了控制系统、机器视觉检测及科学仪器服务。如提供工业机器人控制系统的新睿电子、提供工业精密清洗装备的大鹏工业、以及提供冷链智能控制及监测产品的精创电气。

在先进材料与医药生物领域，次新股补强了电子功能材料、钛材等基础材料上游，并引入高值细分医疗器械。代表企业包括研发电子封装材料的康美特、生产海绵钛的金钛股份、专注真菌病体外诊断的丹娜生物以及提供骨科医用耗材的爱得科技。

这种补位使得北交所在关键材料、核心设备、专业零部件等环节的专业壁垒显著增强，形成了更为完整的硬科技产业集群。