康宁在CPO技术演进中的核心竞争力及GlassBridge方案的市场前景如何？

康宁在CPO技术演进中扮演着关键无源器件供应商及材料解决方案提供商的角色。其核心竞争力在于深厚的玻璃材料工艺积淀与早期介入头部客户生态系统的战略卡位。康宁并非直接制造光模块或交换芯片，而是提供确保光信号高效传输的基础设施组件，如光纤阵列单元（FAU）、保偏光纤、高密度连接器及特种光缆。

GlassBridge方案是康宁针对下一代高密CPO/NPO场景推出的创新产品。传统FAU采用永久粘接方式，装配成本高且不可拆卸，通道密度存在天花板。相比之下，GlassBridge基于晶圆级玻璃制造工艺，支持可拆卸无源对准，显著降低了装配成本并提高了维护灵活性。它支持多种PIC通道间距，单连接器可容纳更多通道，有效解决了传统方案在超高密度互连中的瓶颈。此外，GlassBridge采用标准TMT插芯物理接触接口，兼容性强，便于大规模量产。

目前，GlassBridge方案仍处于小批量客户侧验证阶段，尚未大规模量产。但鉴于其与NVIDIA、Broadcom等行业巨头的深度合作，以及CPO技术在2027-2028年逐步商用的趋势，该方案有望在未来几年内实现快速放量。康宁预计，到2030年，包含GlassBridge在内的光子业务将成为一个百亿美元级别的业务平台。这一目标不仅依赖于CPO技术的普及，还得益于公司在硅光子生态系统中的广泛合作伙伴关系，以及其在北美本土制造能力的持续扩张，从而满足客户对供应链安全与技术迭代的双重需求。