玻璃基板在先进封装中的技术优势及产业化进展如何？

玻璃基板在先进封装领域展现出显著优势。首先，在电学性能方面，玻璃介电常数约为硅的1/3，损耗因子低2-3个数量级，可大幅减小衬底损耗和寄生效应，提高信号完整性。其次，在成本控制上，受益于大尺寸超薄面板玻璃易获取且无需沉积绝缘层，其制作成本约为硅基转接板的1/8。此外，玻璃基板具有低热膨胀系数和高机械强度，在厚度小于100μm时翘曲依然较小，且无需二次减薄，工艺流程更简单。

在产业化进展方面，英特尔已实现大层数厚玻璃核心基板制造及光波导共集成，计划2030年批量生产。台积电推进CoPoS封装技术，中试线设备已交付，预期2028-2029年量产。英伟达、苹果、三星等巨头也在加速布局。尽管前景广阔，但TGV通孔成孔与高质量填充仍是技术难点，且需解决玻璃与金属粘附性差等问题。整体而言，玻璃基板已进入产业化倒计时，有望成为下一代先进封装核心材料。