科瑞技术在半导体及光模块领域的核心设备精度及市场卡位情况如何？

科瑞技术在半导体及光模块设备领域定位为非标自动化设备及解决方案提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备，具备显著的技术优势和市场卡位能力。

在设备精度方面，公司实现了行业领先的技术突破。其高精度贴装及堆叠装配设备的最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um；光耦合设备精度达50nm。这些高精度指标使其能够满足AI算力基础设施对光模块及半导体器件制造的高标准要求。

在市场卡位方面，公司重点产品覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心领域。具体产品包括光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI&COS AOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备、IGBT/SiC晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备、光纤打磨设备等。公司所覆盖的设备在光模块设备投资中占比较高，实现了关键卡位。

此外，公司已成功与半导体及光模块行业多家龙头企业建立深度合作关系，核心客户涵盖国内外知名企业。2025年，公司大力拓展半导体及光模块行业国内外优质大客户，相关业务收入规模实现同比提升，带动归母净利润增长。2026年第一季度，公司半导体和光模块零部件业务收入占总营业收入的10.92%，显示出该业务板块的快速成长性和对公司整体业绩的贡献。