2026年通信行业硅光技术渗透率提升及CPO部署对产业链的影响

2026年，硅光技术在光模块市场中的应用进入加速期。根据行业预测，2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的50%，这一比例远高于2018年的10%和2024年的33%。硅光技术凭借低功耗、低延迟、高带宽和高集成度等优势，正逐步替代基于GaAs和磷化铟（InP）的传统光模块方案。

NPO（无源光连接）和CPO（共封装光学）的部署是加速硅光应用的关键驱动力。CPO技术通过将光引擎与交换机ASIC芯片封装在一起，显著降低了功耗和信号损耗，特别适用于高密度、高带宽的AI数据中心场景。LightCounting指出，NPO/CPO的部署不仅加速了硅光的应用，还带动了对InP CW（连续波）激光器的需求增长。在硅光方案中，CW激光器作为外置光源，需将光源耦合至硅基芯片中，这对激光器芯片的大功率、高耦合效率及宽工作温度提出了更高要求。由于能够供应硅光相关光源激光器的厂商数量多于具备优质EML（电吸收调制激光器）供应能力的厂商，这为客户选择硅光方案提供了重要支撑，也有助于缓解EML产能紧缺带来的供应链压力。

在应用场景方面，光互连技术正从传统的Scale-out（集群间连接）向Scale-up（单机/机柜内连接）网络扩展。传统Scale-up网络多采用铜缆连接，但随着单节点内GPU数量增加，铜缆在传输距离和带宽上接近瓶颈。光互连技术在Scale-up网络中的渗透率有望提升，预计2030年用于Scale-up的光模块市场规模占比将达到21%。Cignal AI预测，随着Scale-up应用进入量产，ELSFP模块市场将在2026年突破1亿美元，到2030年每年增长至超过15亿美元。保守估计，到2030年，每年部署的CPO端口数量可能超过3000万个。英伟达等头部厂商正率先在Quantum-X和Spectrum-X交换机中大批量部署CPO技术，一旦在大规模应用中验证可行，将推动商业部署的加速。