远东股份在AI算力基础设施中的液冷与光纤布局情况及竞争优势

远东股份通过“ALL IN 电能+算力+AI”战略，精准切入算力基础设施的散热、传输、供电三大核心环节，形成了液冷冷板、高速铜缆、AIDC光纤及BBU备用电源的产品序列。 在液冷散热方面，面对AI芯片功耗跃升带来的散热挑战，公司提出“仿生歧管微通道+复合材料”一体化协同强化冷却解决方案。该技术通过全尺寸仿真验证，在低流量条件下即可稳定散热2300W，将芯片最高温度控制在86.8℃，面内温差小于5℃，性能远超行业主流单相冷板的1000W极限。目前，该方案已通过全球龙头芯片公司认可，可广泛部署于下一代GPU/CPU液冷加速卡及数据中心服务器，有望实现量产突破，成为公司新的利润增长点。 在光纤传输方面，公司是国内少数实现“光棒-光纤-光缆”全产业链自主生产的企业之一。受益于AIDC算力建设及无人机需求激增，特种光纤价格大幅上涨。公司目前已具备年产销300吨光棒、1000万芯公里光纤能力，并拟定增募资约20亿元扩产，达产后光棒总产能将提升至2000吨。公司采用VAD+RIC及VAD+OVD工艺，实现G.657.A1/A2等特种光纤规模化量产，并布局空芯反谐振光纤等前沿技术，有望自2026年下半年开始释放产能，增厚公司业绩。