AI算力需求如何重塑玻纤行业供需格局及价格传导机制？

AI算力需求的爆发式增长深刻重塑了玻纤行业的供需格局，特别是在电子纱和电子布领域。在需求端，AI服务器和高频高速通信网络系统对大尺寸、高速高多层PCB及高频高速覆铜板的需求激增，直接拉动了对低介电电子布、低热膨胀系数电子布等特种电子布的需求。这些特种电子布拥有介电常数低、介电损耗少、热膨胀系数低等优异性能，成为高端PCB和芯片封装基板的核心材料。相比之下，传统电子布需求虽也随PCB行业复苏而增长，但增速不及高端产品。 在供给端，高端电子布产能扩张面临显著瓶颈。全球高端电子布产能主要集中在日东纺等海外企业，且扩产较为谨慎。更重要的是，国内90%的织布机依赖日本进口，由于国产设备在高精度、高均匀度等技术指标上尚难完全满足高端布生产要求，导致行业过度依赖进口设备。随着高端布需求激增，海外织布机厂商设备供应有限，交付周期大幅延长，制约了产能的快速释放。 这种供需错配导致企业优先转产高利润的高端电子布，从而挤占了普通电子布的产能。2025年10月至2026年4月，7628普通电子布价格连续多轮上调，反映出供需偏紧的现实。高端布的高溢价和高盈利进一步激励企业调整产品结构，而普通电子布因供给收缩和成本支撑，价格亦呈现持续上涨态势，单米盈利提升确定性较高。整体而言，AI驱动的高端需求与供给端的设备瓶颈共同作用，使得玻纤行业，特别是电子布板块，在2026年呈现出量价齐升、盈利改善的景气格局。