天孚通信在CPO产业链中的核心卡位及竞争优势分析

CPO（共封装光学）通过将光引擎与交换芯片封装在一起，显著降低功耗并提升带宽密度，是下一代AI网络方案的优选。天孚通信在CPO领域前瞻布局，核心卡位关键部件。首先，在光引擎方面，公司成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件的研发，为下一代超算中心与AI集群应用奠定基础。其次，在FAU（光纤连接单元）和ELS（外置光源）模块方面，公司相关产品已实现稳定交付，满足CPO系统对光纤耦合、精确对准及高功率激光源共享的需求。 从技术壁垒来看，光器件在光模块成本结构中占比高达70%-74%，且随着速率升级，光学结构复杂度提升，对组件精度要求更高，天孚通信凭借深厚的技术积累享受高利润率。从市场地位看，公司全球布局完善，海外收入占比高，客户涵盖全球主流光模块厂商。随着英伟达、博通等巨头CPO产品于2026年落地，以及鸿海等代工厂大幅上调出货预期，天孚通信作为核心供应商，其1.6T光引擎及CPO配套器件有望迎来大规模放量，巩固其全球光器件龙头地位。