京仪装备三大核心产品线的技术突破及先进制程适配情况如何？

京仪装备在三大核心业务板块均构建了体系化的技术壁垒，产品已实现对国内主流及先进集成电路制造产线的全面覆盖。

在半导体专用温控设备方面，公司掌握了制冷控制、精密温控及节能等核心技术，有效满足了晶圆制造中宽温区、高精度的温控需求。目前，该类产品已成功覆盖90nm至14nm制程的逻辑芯片，并适配64层至192层3D NAND存储芯片产线，打破了国外厂商在该领域的长期垄断，是国内极少数实现规模化装机应用的本土制造商。

在半导体专用工艺废气处理设备方面，公司通过低温等离子处理、新型材料防腐密封及纯氧燃烧等技术，解决了产线管路易堵塞的痛点，提升了特殊气体处理效率。该产品已成功导入并应用于28nm及以下先进制程，填补了国内空白。

在晶圆传片设备方面，公司凭借微晶背接触、高速多轴协同传控及X-θ自动寻心算法等技术，实现了复杂工况下的高速与超洁净转运。该产品目前批量应用于逻辑芯片90nm至28nm工艺需求，正处于导入起量阶段。

此外，公司核心技术边界正延伸至真空泵领域。2026年5月，公司公开了一项关于真空泵吹扫气体检测装置的发明专利。真空干泵与现有温控、废气处理设备同属晶圆制造前道工艺中的关键附属配套设备，且常需协同配置。这一布局标志着公司正由单点设备供应商向半导体配套设备综合平台演进，未来有望通过多产品矩阵组合，提升单一晶圆厂客户的采购份额与单线价值量，深化平台化协同效应与竞争壁垒。