半导体设备行业2025年报&2026年一季报总结：前后道设备商业绩持续高增，看好先进产能扩产&设备国产化率提升

半导体设备行业在2025年报及2026年一季报中展现出强劲的增长势头。从业绩端看，14家重点半导体设备公司2025年及2026年Q1合计营收同比分别增长35%和32%，归母净利润同比分别增长17%和61%。后道设备公司业绩加速放量，增速显著高于前道设备商，主要得益于下游景气度提升及费用投入相对稳定。 在行业驱动因素方面，AI算力需求爆发是核心动力。全球半导体设备市场持续扩张，2026年预计达1330亿美元，其中逻辑领域设备投资占比最高。中国大陆晶圆制造全球产能占比虽提升至22%，但相较于销售额占比仍有提升空间，本土晶圆厂逆周期扩产支撑设备需求。技术迭代方面，先进制程结构复杂化带动图形化环节投资强度提升，刻蚀与薄膜沉积设备价值量随制程演进呈上升趋势。例如，5nm逻辑制程单万片产能设备投资额较28nm提升数倍。 国产替代进程加速是另一关键趋势。受美国、荷兰、日本出口限制影响，中国大陆在涂胶显影、量检测等环节国产化率仍低于25%。在大基金三期落地及政策支持背景下，国内晶圆厂扩产更倾向国产设备采购，预计2025年半导体设备整体国产化率达22%。此外，AI国产算力快速发展带动先进封装与高端测试机需求，HBM+CoWoS封装成为主流，推动相关设备市场空间扩大。 投资建议上，看好前后道半导体设备及零部件厂商。重点推荐前道平台化设备商北方华创、中微公司；低国产化率环节设备商芯源微、中科飞测、精测电子；薄膜沉积设备商拓荆科技、微导纳米；去胶、热处理及刻蚀设备龙头屹唐股份；后道封装测试设备华峰测控、长川科技、迈为股份；以及零部件环节新莱应材、富创精密等。