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  • AI芯片行业：三次电源升级，AI芯片电感价值扩容.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/21
    • 150
    • 东吴证券

    全球AI算力需求的爆发式增长正推动底层硬件供应链发生结构性变化，其中AI芯片电感作为三次电源的核心被动元器件，正迎来量价齐升的产业机遇期。随着英伟达GPU单卡功耗攀升至1800-2300W区间，传统供电架构已无法满足大电流与高瞬态响应的严苛要求，供电相数增加及VPD垂直供电架构的普及直接拉动了芯片电感的刚性需求。市场规模与增长预测受全球AIToken消耗量预期从2025年的5,500万亿增至2030年的逾120,000万亿驱动，全球AI芯片电感市场规模已由2020年的11亿元增长至2025年的58亿元，期间复合年增长率达38.2%。预计到2030年，该市场规模将进一步扩容至269亿元，2025...

    标签： AI芯片 电感

  • 通信行业周报：华为全联接大会关键词，超节点、NPO、液冷.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/21
    • 133
    • 开源证券

    2026年9月华为全联接大会上，全球首个采用NPO技术的昇腾960超节点正式发布，标志着AI算力基础设施在十万亿参数大模型时代迈入新阶段。该超节点采用正交架构和全液冷设计，基于灵衢互联架构实现内存统一编址，可扩展至4096张计算卡规模，算力达到8EFLOPSFP8及16EFLOPSFP4，形成256TB统一内存池。核心技术突破昇腾960超节点搭载全球首个NPO光引擎Hi-ONE，总容量达7.2T，是业界首个实现量产的NPO产品。通过部署5500个Hi-ONE光引擎，系统成功替代了48000颗800G光模块，实现功耗降低超550千瓦，并将系统无故障运行时间提升一倍。国产算力迭代提速华为明确了昇腾...

    标签： 通信行业 超节点 NPO

  • 计算机行业专题研究报告：算力的高斜率细分.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/21
    • 98
    • 国金证券

    AI算力基础设施的竞争维度正从单纯的GPU数量堆叠，转向单位电力下的有效Token吞吐量。在机房总功率受限的背景下，系统效率成为算力产出的关键变量，增量价值加速向PCB、电源和光互联等环节扩散。PCB量价齐升与有效产能稀缺AI服务器交换板正从被动承载件跃迁为机架级互联枢纽，层数由24层向32层乃至78层演进，M9材料与mSAP工艺成为标配。光模块板亦随Scale-out带宽爆发全面向交换板看齐。2026年8月，台股PCB龙头营收同比增速普遍超过65%，A股相关企业上半年资本开支同比增长约155%。然而，超高多层加工良率、高端材料供给以及长达1-2年的客户认证，使得名义产能难以迅速转化为有效产能...

    标签： 算力

  • 产业深度：华为vs英伟达——中美AI基建液冷生态对比.pdf

    • 5积分
    • 2026/09/21
    • 26
    • 国泰海通证券

    全球AI算力需求的爆发式增长正深刻重塑数据中心基础设施格局，液冷技术已从传统的辅助散热手段演变为支撑高密度计算的核心连接层。在此背景下，中美两国科技巨头在AI基础设施建设上呈现出截然不同的发展路径与生态逻辑。研究目的与核心内容本文档聚焦华为与英伟达在AI基建液冷生态中的战略对比，深入剖析两者如何分别通过“系统整合与规模部署”和“技术平台与需求牵引”两种模式影响全球液冷产业链。报告详细梳理了AI时代数据中心散热范式的变化，指出当前AI服务器机柜功率已突破50kW，部分新一代平台甚至高达246kW，液冷系统可将PUE降至1.05-1.25，5年TCO较风冷降低25%-40%。核心数据与企业布局在企...

    标签： AI基建 液冷技术

  • 计算机行业周报：华为960引领国产加速落地.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/21
    • 15
    • 华西证券

    国产算力基础设施正经历从单点突破向系统级协同的关键跃迁，芯片互联技术与异构计算架构的双线演进正在重塑行业竞争格局。核心技术突破华为发布全球首个采用NPO（近封装光学）技术的昇腾960超节点，搭载自研Hi-ONE光引擎，单节点可扩展至4096卡并提供8EFLOPSFP8算力。通过5500个Hi-ONE替代4.8万颗800G光模块，功耗降低超550千瓦，系统可用度达99.8%。结合灵衢互联网络与多轨道拓扑技术，最大集群规模可支持100万卡。此外，移动云联合多方发布国内首个“国产GPU+类脑芯片”异构混合推理系统，在DeepSeekV4Flash上验证推理输出与能效提升1倍以上，运营成本降低40%以...

    标签： 计算机 华为

  • 宇特光电-920157-北交所新股申购报告：卡位数据中心高景气，光连接“小巨人”配套光迅长飞.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/20
    • 72
    • 开源证券

    光连接技术作为光通信系统的关键环节，直接决定着整个光纤通信网络的工作性能与传输效率。随着人工智能、云计算对算力需求的爆发式增长，高速光互连正成为数据中心基础设施建设的核心诉求。宇特光电（920157.BJ）作为一家国家级专精特新“小巨人”企业，专注于光连接产品的研发设计、精密制造与销售。公司核心产品主要应用于数据中心与光纤接入两大领域。2025年，公司实现营业收入3.33亿元，同比增长31.62%；归母净利润6917万元，同比增长48.91%；扣非归母净利润6482万元，同比增长58.25%；综合毛利率和净利率分别为34.62%和20.76%。业务结构方面，数据中心领域已成为公司核心增长极。2...

    标签： 光通信器件 数据中心

  • 电子行业深度报告：国产算力芯片链深度跟踪。华为全联接2026展示系统级实力，960进展和NPO超预期.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/19
    • 137
    • 招商证券

    随着大模型参数量快速向十万亿级别演进，十万卡算力集群已成为训练前沿模型的标准配置，但传统8卡服务器架构面临通信开销占比超40%、实际有效算力大幅折损的严峻挑战。在此背景下，超节点架构成为突破算力瓶颈的核心路径。核心内容与技术突破招商证券本篇深度报告跟踪了华为全联接大会2026的最新进展。华为正式发布基于灵衢UnifiedBus打造的11颗关键芯片家族，涵盖计算（鲲鹏、昇腾）、互联（交换芯片、NPO光引擎）、存储及管理四大维度。其中，昇腾960DT芯片FP8算力达2PFLOPS，访存带宽9.6TB/s，产品就绪时间点由原计划的2027年四季度大幅提前至2027年一季度；昇腾960PR亦提前至20...

    标签： 算力芯片 华为

  • AI办公行业：生产力的代际分水岭.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/19
    • 76
    • 浙商证券

    全球大语言模型推理成本的急剧下降与多步任务执行能力的跃升，正推动AI办公跨越“可用且可负担”的临界点，使其成为继AI编程之后最具爆发潜力的应用赛道。供给侧成本与能力双重拐点Ramp数据显示，2026年企业有效Token价格由年内高点1.15美元降至0.68美元/百万Token，降幅达41%。GPT-6Astra以3.26美元的单任务成本跻身综合能力第一梯队，并在办公自动化基准测试中领先。同时，Qwen3.8Max、GLM-5.3等国产模型已在交付能力与成本控制上具备基础模型替代优势。需求端规模化与供需缺口89%的企业已在至少一个职能经常使用AI，企业范围规模化比例升至44%。74%的专业人员每...

    标签： 人工智能 AI办公

  • 计算机行业超节点OEM系列专题：超节点研究框架.pdf

    • 7积分
    • 2026/09/19
    • 146
    • 国海证券

    大模型参数规模的急剧扩张使传统服务器集群在训练与推理环节遭遇严重的通信与显存瓶颈，超节点架构由此成为重构智算底座的关键技术路径。国海证券本篇专题报告系统性拆解了超节点的技术解决路径、海外标杆平台的全栈架构，并对国产超节点的产业周期与市场空间进行了深度研判。核心技术路径与网络架构训练端MoE模型的高频All-to-All通信与推理端KVCache的膨胀，导致传统集群算力利用率偏低。超节点通过高速互联协议将数十至数百个AI芯片整合为逻辑上统一编址的协同计算系统。智算网络正围绕Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across三大模式协同演进。其中Scale-Up聚焦柜内百纳秒级低时延互...

    标签： 超节点OEM 计算机行业

  • 人工智能行业半月报2026年9月第1期：板块持续调整，前沿大模型快速迭代.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/19
    • 133
    • 国元证券

    2026年9月上半月，全球人工智能板块经历深度调整，但底层技术迭代与基础设施建设并未放缓。中证人工智能产业指数下跌6.58%，恒生港股通人工智能主题指数下跌14.22%，资本市场对单纯的技术叙事趋于审慎，转而更加关注商业模式的可行性与中长期业绩兑现能力。大模型调用与竞争格局大模型调用量持续攀升，单周Token调用量创下127万亿的新高。OpenAI以23.6%的市场份额重新夺回榜首，终结了DeepSeek连续五周的领先。在智能水平测评方面，基于最新AAIIv4.3标准，Anthropic与OpenAI继续保持总体领先，国产模型中Qwen3.8Max位列第一。开源大模型KimiK3以2.8万亿总...

    标签： 人工智能 大模型

  • 计算机IT服务、软件开发行业2026年半年报综述：AI仍是行业主线，业绩弹性待进一步释放.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/19
    • 124
    • 华龙证券

    2026年上半年，计算机IT服务与软件开发行业在人工智能主线的驱动下，走出了两条不同的业绩修复路径。IT服务行业总营收达2813.45亿元，同比增长14.34%，但归母净利润合计仅为19.05亿元，同比下降39.95%，增收不增利特征显著，云与IDC、算力租赁等基础设施赛道成为少数利润增长的支撑点。与之形成对比的是，软件开发行业总营收为1568.88亿元，同比增长5.98%，而归母净利润达到14.44亿元，同比大幅增长211.08%，在低基数下实现高弹性复苏，行业业绩拐点进一步确立。子板块景气度分化软件开发行业内部各细分赛道表现差异明显。数据要素板块以15.96%的营收增速领跑全行业，企业数字...

    标签： IT服务 软件开发 人工智能

  • 香港&美国半导体行业：AI数据中心供电革命，从白区GaN到灰区SiC.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/18
    • 140
    • 海通国际

    AI机架功率由142kW向600kW至1MW级别快速演进，驱动数据中心供电体系从传统的AC进柜升级至800VDC，并进一步走向集中整流与固态变压器（SST）架构。海通国际基于电路拓扑结构，对英伟达当前及未来AI服务器中第三代功率半导体的用量与价值量进行了系统性测算。核心测算数据从Phase0至Phase4的演进过程中，第三代功率半导体颗数/MW提升约4.1倍，价值量/MW提升约9.2倍。其中，SiC价值量由Phase0的约9,500美元/MW大幅升至Phase4的约87,400美元/MW；GaN价值量则由约6,200美元/MW升至约57,400美元/MW。高压新增环节的引入使得SiC价值量的提...

    标签： 半导体 GaN SiC

  • 光模块封测设备行业深度报告：追光逐速，乘势而起.pdf

    • 7积分
    • 2026/09/18
    • 112
    • 财达证券

    AI训练与推理集群规模持续扩大，光模块速率由400G全面迈向800G并加速向1.6T升级，直接驱动上游封测设备行业迎来新一轮景气周期。2025年全球800G光模块出货量预计达1800万至1990万只，同比翻倍增长；1.6T产品已实现量产突破，预计2026年进入快速放量期。下游出货量的攀升叠加高速率产品对精度、效率与一致性的严苛要求，推动封测设备向高精度、高自动化方向升级，单台设备价值量与单条产线投资额同步上行。核心环节与市场空间光模块封测流程涵盖贴片、键合、耦合与测试四大核心工序。其中，测试设备价值占比最高，2024年芯片老化测试设备全球市场规模达16.3亿元，占高端光模块封测设备总市场的31...

    标签： 光模块 封测设备

  • 计算机行业专题研究：国产算力的HBM供应何解？.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/17
    • 108
    • 国海证券

    全球AI算力基础设施投资持续加码，高带宽内存（HBM）作为高性能计算芯片的核心配套组件，正面临严峻的供需错配挑战。在国内云服务商资本开支激增与主权AI政策双重驱动下，国产算力对HBM的需求量正呈指数级攀升，而海外头部存储厂商的产能已高度向国际巨头倾斜，国产HBM的产业化进程成为破局关键。技术特性与算力适配HBM基于2.5/3D先进封装技术，利用TSV硅通孔将多层DRAM裸片垂直堆叠，具备超高带宽、高能效比和低延时三大核心优势。HBM3E单堆栈带宽达1.2TB/s，HBM4预计跃升至2.0TB/s，能耗较GDDR5降低约30-50%。在AI推理与训练中，HBM的带宽与容量直接决定GPU计算效率。...

    标签： HBM 国产算力

  • 计算机设备行业2026年半年报综述：利润端实现双位数增长，行业修复围绕AI基建展开.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/17
    • 94
    • 华龙证券

    2026年上半年，计算机设备行业整体呈现营收平稳增长、利润大幅修复的运行特征。统计83家A股上市公司数据，行业总营收达2261.05亿元，同比增长5.57%；归母净利润合计193.81亿元，同比增长56.58%。其中第二季度单季营收同比增长18.68%至1290.26亿元，单季归母净利润同比增长65.43%至138.53亿元，利润端增速显著高于营收端，行业盈利修复拐点进一步确立。子板块业绩分化显著安防设备行业作为成熟赛道，上半年实现总营收752.29亿元，同比增长12.00%，归母净利润113.82亿元，同比增长32.79%。其稳定性优于行业整体，后续增长动能主要依赖存量设备更新换代、AIoT...

    标签： 计算机设备 AI基建
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