化合物半导体行业专题研究：5G+电动车驱动产业高速发展.pdf
- 上传者：v*****
- 时间：2019/04/29
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化合物半导体主要指砷化镓 (GaAs)、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等第二、第三代半导体，相比 第一代单质半导体，在高频性能、高温性能方面优异很多。砷化镓:具有高 频、抗辐射、耐高温的特性，大规模应用于无线通讯领域，目前已经成为 PA 和 Switch 的主流材料;氮化镓:主要被应用于通讯基站、功率器件等领 域，功放效率高、功率密度大，因而能节省大量电能，同时减少基站体积和 质量;碳化硅:主要用于大功率高频功率器件，IHS 预测到 2025 年 SiC 功 率半导体的市场规模有望达到 30 亿美元，
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