天岳先进研究报告：半绝缘型碳化硅衬底龙头向导电型拓展.pdf
- 上传者：老*
- 时间：2021/12/03
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碳化硅需求趋势明确，国内产业链加速布局：1.碳化硅相比硅具有开关损耗和导通损耗更低、耐高压和耐高温等优势。2.半绝缘型衬底主要用于通信基站及雷达，需求受益于氮化镓射频器件市场规模增长，预计出货量将由2020 年的 16.6 万片增长至 2025 年的 43.8 万片，期间复合增长率为21.5%。由于海外禁运，进口替代需求强烈。3.导电型衬底主要用于电动车、新能源等领域的功率器件。碳化硅器件相比 IGBT 具有降低整车功耗、缩小模块体积、降低无源器件使用等优势，在电动车逆变器、OBC、DC-DC上使用需求快速增加，在 2025 年有望迎来替代 IGBT 的“奇点时刻”，预计到 2026 年碳化硅功率器件市场规模将由 2022 年的 22 亿美元增长到 60 亿美元。4.目前国内在各环节加速布局，衬底环节天岳先进、天科合达、三安光电、烁科晶体等公司具有一定竞争优势。
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