新莱应材专题报告：半导体设备的“卖铲者”，业绩迎高成长.pdf
- 上传者：楚**
- 时间：2021/10/09
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高洁净系统关键组件，Q2 业绩持续高增长。公司 2000 年成立于昆山，主营为高洁净应用材料如半导体、医药中的真空/气体管路系统以及食品包装设备及无菌包装材料，是国内唯一覆盖半导体、食品安全、生物医药三大领域制造商；2021 年 H1 三大领域对应占比约为 22%、53%、25%；另外公司于 2021 年 8 月 23 晚发布半年报业绩预告，其中 Q2 中值归母净利润为 0.36 亿元，同比增加 55%，超之前业绩预告；我们认为主要受益下游半导体国产替代以及医药设备资本开支拉动，同时包材受原材料上涨影响导致业绩有所影响，展望 H2 原材料价格缓解，业绩有望环比改善。
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