闻泰科技专题报告：多业务协同发展，构建半导体为核心的大生态.pdf
- 上传者：S***************
- 时间：2021/09/09
- 热度：806
- 0人点赞
- 举报
闻泰科技专题报告：多业务协同发展，构建半导体为核心的大生态。多业务协同发展。公司通过内生增长以及对全球优质资产的并购整合，实现了从器件-模组-产品集成的全产业链布局，各项业务的协同效应正逐渐释放，塑造公司成为一体化、全球化硬件平台。1）业务协同：安世半导体与公司ODM业务互为产业链上下游，叠加得尔塔光学模组能力，形成全产业链客户服务能力。2）客户协同：消费电子端，新并入的得尔塔与境外特定客户保持长期合作关系，有望推动闻泰与之加强合作。此外，安世作为全球汽车半导体领先供应商，将助力闻泰ODM业务向非手机领域破圈。安世产品也可以借助闻泰渠道拓展国内半导体市场份额。3）技术协同：安世领先的封测技术结合公司自身终端模块集成能力，以及得尔塔光学模组开发和先进封装技术，三者将协同推动公司SiP封装等技术的持续突破创新。
免责声明：本文 / 资料由用户个人上传，平台仅提供信息存储服务，如有侵权请联系删除。
热门下载
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 半导体行业深度分析及投资框架（184页ppt）.pdf 43091 30积分
- 半导体金属行业深度报告：镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏.pdf 32635 9积分
- 集成电路产业链全景图.pdf 27138 8积分
- 中国半导体行业173页深度研究报告：牛角峥嵘.pdf 14635 30积分
- 百页报告深度解析中国自主可控行业全景图.pdf 13380 9积分
- 半导体设备产业重磅报告：探寻半导体设备全产业链的发展机遇.pdf 12570 15积分
- 半导体行业深度研究：详解全球半导体制造行业发展格局.pdf 12100 30积分
- 硬核电子科技产业研究：半导体、5G、人工智能（111页）.pdf 10770 10积分
- 芯片行业深度分析报告：探究全球半导体行业巨擘.pdf 10308 8积分
- 半导体行业新材料深度报告：硅片、光刻胶、靶材、电子特气等.pdf 9316 9积分
- 2025第三代半导体产业链研究报告.pdf 1695 9积分
- 功率半导体行业分析报告：技术迭代×能源革命×国产替代的三重奏.pdf 1105 8积分
- 半导体先进封装系列专题报告：传统工艺升级&先进技术增量，争设备之滔滔不绝.pdf 889 8积分
- 北方华创：平台化半导体设备龙头，受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 859 7积分
- 半导体行业专题报告：突围“硅屏障”——国产晶圆技术攻坚与供应链自主化.pdf 808 6积分
- 半导体行业研究.pdf 776 10积分
- 半导体设备行业深度报告：新工艺新结构拓宽空间，国产厂商多维发展突破海外垄断.pdf 708 7积分
- 半导体先进封装行业深度研究报告：AI算力需求激增，先进封装产业加速成长.pdf 684 6积分
- 半导体设备行业深度分析：驱动因素、国产替代、技术突破及相关公司深度梳理.pdf 678 40积分
- 光刻机行业深度研究报告：半导体设备价值之冠，国产替代迎来奇点时刻.pdf 676 6积分
- 北方华创：平台化半导体设备龙头，受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 859 7积分
- 2026年半导体设备行业策略报告：AI驱动新成长，自主可控大时代.pdf 491 6积分
- 半导体行业投资策略：AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇.pdf 389 7积分
- 半导体行业：EDA工具，贯穿芯片落地全流程，国产企业蓄势待发.pdf 340 3积分
- 半导体行业：模拟IC回归新周期，国产龙头的成长空间与路径（更新）.pdf 339 5积分
- 半导体行业先进封装与测试专题报告：先进封装量价齐升，测试设备景气上行.pdf 334 4积分
- 半导体与半导体生产设备行业深度报告：新旧动能切换供给竞争转势，碳化硅衬底进击再成长.pdf 326 4积分
- 半导体行业存储设备专题报告：AI驱动存储扩容，设备环节确定性凸显.pdf 324 4积分
- 半导体行业分析手册之二：混合键合设备，AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路.pdf 322 6积分
- 天承科技深度研究报告：国产PCB专用化学品龙头，布局半导体电镀业务打开成长空间.pdf 282 5积分
