智能汽车专题报告：座舱智能化引发交互革命，AR~HUD乘风而来.pdf

上传者：B*******
时间：2021/06/11
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HUD 为解决盲驾安全隐患而生，根据产品迭代进程具体可分为 C-HUD、W-HUD、 AR-HUD 三种。C-HUD 为初代产品，成像效果差且存在安全隐患，已逐步被 W-HUD 替代，目前 W-HUD 是当前技术节点的主流方案。而 AR-HUD 通过结合虚拟现实技术，以自然的距离将相关信息叠加至实物之上，整体成像尺寸更大、质量更高，不仅可以充分融合智能座舱及智能驾驶等相关功能，同时亦可为驾驶员带来沉浸式的体验，有望成为未来车载 HUD 的最终形态。除此之外，随着座舱内语音识别、人脸手势识别等技术亦快速发展，以及 AR-HUD 技术和功能的升级，有望逐步替代中控及仪表，成为人车交互的新窗口。在新的人车交互方式下，AR-HUD 有望成为汽车新的流量入口，重塑智能座舱硬件生态。成本下降、技术升级的背景下，整车厂纷纷加码，AR-HUD 正迎来快速量产上车。  AR-HUD 具备三种技术方案，全息光波导为下阶段技术突破点从技术方案角度来看，AR-HUD 可分为 TFT、DLP、LCoS 三种。其中，TFT 方案技术成熟、成本可控、色彩分布可靠，可广泛应用于 W-HUD 之上，应用于 AR-HUD 耐温性、亮度及清晰度等有限。DLP 方案以 DMD 芯片(德州仪器专利)为核心，是目前 AR-HUD 的主流技术方案。同时，DLP 方案凭借扩散膜结构在温度控制领域存在显著优势，可有效解决阳光倒灌问题。LCoS 为 AR-HUD 的小众技术方案，其在光利用率、成像画面自然柔和度等方面均表现优异，同时可避免 DLP 方案中德州仪器对 DMD 芯片的专利问题，实现技术自主可控。但其封测工艺难度较大，因此目前仅有部分工程试验 HUD 产品采用这一技术。展望未来，AR-HUD 产业共认的下阶段技术突破点在于全息光波导技术，该技术核心在于以面积换体积，从而大幅缩减 AR-HUD 体积，加快其前装量产上车速度。目前，已有华阳集团、大陆等头部厂商积极开展该项技术的预研工作。  国内 HUD 市场有望迎翻倍式增长，国产厂商在 AR-HUD 时代将大有可为回溯历史来看，外资厂商起步较早，在当前仍以 W-HUD 为主的阶段中市场份额具有绝对优势。根据高工汽车研究院数据显示，在国内 HUD 市场中，日本精机、大陆集团和日本电装仍占据 2020 年上险搭载量前三位，合计市场份额超过 80% (以 W-HUD 为主)。而随着以 DLP 和 LCoS 技术为主的 AR-HUD 逐步量产上车，海内外 HUD 供应商也正因为技术路线的换代而逐渐缩小差距。目前，国内以华阳集团、华为、江苏泽璟电子等为例的头部厂商已纷纷实现 AR-HUD 项目定点。根据我们测算，预计 2025 年国内 HUD 市场空间可达到 290 亿，2020-2025 年行业复合增长率高达 92.1%。