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江丰电子深度研究报告：靶材巨头拾级而上，半导体零部件打造第二增长极。二十载深耕不辍，构筑“靶材+零部件”双轮驱动布局。江丰电子深耕超高纯金 属材料二十余年，已由单一靶材供应商成长为覆盖高端溅射靶材与半导体精密 零部件的综合性平台企业。公司靶材产品已稳定应用于 7nm、5nm 并进入 3nm 先进制程，客户覆盖台积电、SK 海力士、中芯国际、联华电子等全球主流晶 圆厂；在靶材业务稳步全球化的基础上，公司顺应设备国产化与晶圆厂扩产趋 势，向 PVD/CVD、刻蚀等设备用精密零部件延伸，并通过募投项目与对外技 术合作，加速切入静电吸盘等关键“卡脖子”环节，形成“靶材+零部件”双轮驱 动的发展格局。

靶材业务：高端化与全球化并举，垂直整合构筑盈利护城河。AI 算力需求爆 发推动先进制程资本开支维持高位，高端逻辑与存储制程中溅射靶材用量与规 格持续提升，需求紧平衡背景下，原材料成本上行压力有望向下游传导，靶材 行业呈现量价共振的特征。同时，在地缘政治与供应链安全约束下，头部晶圆 厂对高纯靶材的稳定供应与属地化服务要求显著增强。公司已实现全球主流靶 材出货量第一，高端靶材全球市占率超过 25%，在先进制程客户中深度渗透。 公司持续向产业链上游延伸，在高纯金属原材料端通过自建与战略合作布局， 构建从高纯金属提纯、靶坯制备到成品靶材的垂直整合体系，有效对冲原材料 波动并提升毛利稳定性。海外方面，公司在韩国龟尾布局生产基地，实施“近 场制造+属地化服务”模式，贴近 SK 海力士等核心客户扩产节奏，强化在全球 存储与逻辑制造链中的长期绑定能力，靶材业务盈利护城河持续加固。

零部件业务：打造第二成长曲线，静电吸盘领衔“卡脖子”环节攻坚。公司将精 密零部件业务明确定位为第二成长曲线，2021-2024年相关收入CAGR约69%， 规模扩张特征明显。在晶圆厂集中扩产与设备国产化加速背景下，半导体精密 零部件需求同步放量，机械类金属零部件国产化率已超过 50%，而静电吸盘、 陶瓷、石英等关键非金属零部件国产化率仍不足 10%，在先进制程下技术门槛 与验证壁垒进一步抬升。其中，静电吸盘在晶圆厂零部件采购中单项价值量占 比约 9%，生命周期短、替换频率高，其性能直接影响晶圆良率与设备稼动率， 兼具高价值量与强客户粘性。公司拟通过募投项目建设年产 5100 个静电吸盘 产业化能力，并与 KSTE 开展技术与产线合作，在“引进+自研”模式下率先卡 位高附加值、强黏性的核心零部件赛道；同时公司拟收购凯德石英部分股份并 取得控制权，标的公司主营业务为半导体用石英制品，卡位国产替代核心赛道。