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可转债研究报告：艾为转债新券投资价值分析报告。

转债基本要素

艾为电子本次发行的艾为转债，在条款设计上整体中规中矩，采用 了市场上高度标准化的组合：包括下修（85%，15/30）、赎回（130%，15/30）、 回售等常规条款。转债规模 19.010 亿元，规模中等，正股市值 154.3 亿元，转债 对正股稀释率相对温和，正股市净率为 3.70，综合来看，下修空间充足。主体与 债项评级同为 AA+，到期赎回价 108 元。债底保护相对稳健。

项目定位及投入

艾为转债对应的四大募投项目——全球研发中心建设项目、端侧 AI 及配套芯片 研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、运动控制芯片研发及产业化项 目，整体投向与公司“数模混合+电源管理+信号链”技术平台，以及“消费电子 —端侧 AI—汽车/工业”多元化应用战略高度协同。截至 2025 年 9 月 30 日，公 司可自由支配资金 16.81 亿元，叠加未来四年经营性现金流净额 7.31 亿元，在扣 除最低现金保有量、募投总投资、其他大额支出及债务偿还后，整体资金缺口约 25.35 亿元，体现出公司依靠自有资金+经营现金流完成未来扩张存在较大压力， 中长期发展存在客观资金约束。在此基础上，募投资金大规模投入研发平台与新 应用方向，既可以保障核心战略项目顺利推进，又未过度透支负债与股本空间， 整体更偏“顺周期扩张+攻入高门槛领域”，具备良好的阶段匹配度。

同类转债对比

公司所处行业为电子行业，估值方面可参考比较转债有瑞可转债和天准转债，溢 价率在 30-55%不等。

行业基本情况

集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，是支撑经济社会发展和保证国家安全 的战略性、基础性和先导性产业，影响着社会信息化进程。我国集成电路产业的 总体趋势依然是不断发展，国产化进程仍在持续推进，我国集成电路产业的市场 前景广阔。

正股基本面分析

艾为电子正股基本面已从 2023 年的业绩谷底走出，2024 年实现收入、利润“双 修复”，进入“盈利能力修复+平台化扩张”的新阶段，预计 2025-2027 年公司 收入将进一步提升。在此基础上，“艾为转债”的正股支撑逻辑将围绕“高性能 数模混合芯片+电源管理+信号链”的平台化公司，从单一消费电子周期公司向多 维终端、多场景的长期成长型公司演进。