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赛英电子北交所新股申购报告：功率半导体陶瓷管壳“小巨人”，受益新能源与智算需求高增。

功率半导体器件专精特新“小巨人”，2025 年营收同比增长 31.22%

公司是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造 和销售的国家高新技术企业，产品主要应用于晶闸管、IGBT 和 IGCT 等功率半 导体器件。2022 年至 2025 年公司主营业务收入和归母净利润复合增长率为 39.93%和 26.10%，2025 公司营收和归母净利润分别为 6.00 亿元和 8807.79 万元， 分别同比增长 31.22%和 19.18%。

受益下游多领域行业增长，功率半导体市场发展空间广阔

陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件产品上游主要为铜材、瓷件等原材料 供应商，下游为晶闸管、IGBT、IGCT 等功率半导体模块厂商。应用范围覆盖特 高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域。 晶闸管：2024 年全球晶闸管行业市场规模约为 10.8 亿美元，预计 2025-2033 年 市场规模将以 3.6%的年均复合增长率增长至 14.8 亿美元。中国晶闸管行业市场 规模自 2020 年开始持续增长，由 2020 年 15.8 亿元增长至 2024 年 32.8 亿元，年 复合增长率为 20.03%。IGBT 模块：全球市场规模从 2018 年的 43.7 亿美元增长 到 2022 年的 67 亿美元，预计 2029 年将达到 145 亿美元，年复合增长率为 11.7%。

公司多年深耕功率半导体器件，与头部优质客户合作紧密

技术方面，公司自 2002 年成立以来，专注于功率半导体器件关键部件领域，不 断进行技术积累，主要产品由设立之初比较单一的普通整流管、晶闸管用陶瓷管 壳，发展至如今涵盖 1-6 英寸多规格晶闸管、压接式 IGBT、GTO、IGCT 等多种 大功率器件用陶瓷管壳以及应用于焊接式 IGBT 功率模块的平底型、针齿型封装 散热基板等多元产品体系，持续增加对市场主流需求的覆盖，综合实力不断增强。 客户方面，公司作为艾赛斯、中车时代、东芝和英飞凌等行业头部企业的主要压 接式 IGBT 陶瓷管壳供应商，相关产品市占率亦处于行业前列，截至 2025 年 6 月 30 日，公司在手订单为 24,548.00 万元，在手订单充足。募投项目方面，包括 平底型封装散热基板、针齿型封装散热基板，新增产能分别为 1,200 万片、600 万片；预计完全达产后新增营收 3.2 亿元，净利润 4885.79 万元。