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通信行业周报：GTC&；OFC总结，光互联、全液冷大时代。

GTC 大会：全新架构亮相 GTC 2026 大会，英伟达营收预计达万亿

GTC 2026 大会于 2026 年 3 月 17 日开幕，英伟达展示了采用台积电 3nm EU V 工艺、搭载 HBM4 内存的全新 Rubin 系统，该系统由 7 款芯片组成并搭配 5 套不同场景的机架式架构，其中 LPU 亮眼登场，推理、训练性能大幅提升 且单 Token 成本降低 10 倍，将于 2026 下半年量产。同时黄仁勋宣布 2026 年起 CPO 技术将成标配、全液冷也将成为高密度算力标配；大会还前瞻曝 光了原定于 2028 年量产、专为 “世界模型” 设计的 Feynman 架构，其采用 台积电 1.6nm 制程，性能与能效比显著提升且首次实现 CPO 和铜的混合扩 展；此外黄仁勋提出 “Token 工厂经济学” 概念，认为 Token 将成为新大宗 商品并按层级定价，“每瓦 Token 吞吐量” 成核心商业竞争力，并预测 2027 年英伟达 AI 芯片需求将达至少 1 万亿美元，整体体量将远超这一数字。

OFC 大会：多条技术路径并进，AI 光互连为大势所趋

OFC2026 期间 AIDC 光互连领域迎来多项重磅突破，Arista 牵头的 XPO 与 Open CPX、OCI 三大 AI 光互连 MSA 集中亮相，填补标准化空白，其中 XPO 凭借带宽密度等优势成为行业重大突破并提升国产厂商话语权；NPO 作为 CPO 商用前的最优中期过渡方案获头部云厂商定为 2026-2027 年首选， 中际旭创、光迅科技、华工科技等企业推出高性能新品，市场规模预计快速 增长且国产替代加速；CPO 全栈方案迭代落地，华工科技等实现低耗高效的 技术突破，适配英伟达相关架构并加速量产渗透；谷歌、英伟达两大巨头推 动 OCS 从实验室走向规模化商用，重构 AI 算力网络范式；长飞光纤等国产 厂商在空芯光纤领域实现损耗与时延的关键突破并领跑全球，相关产品进入 头部供应链，各类技术协同推动光通信产业链升级与规模化落地，为行业带 来长期发展机遇。