红板科技投资价值分析报告：突破IC载板和AI领域，高端化战略成效显著.pdf

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时间：2026/03/20
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红板科技投资价值分析报告：突破IC载板和AI领域，高端化战略成效显著。高端电路板国产供应商：公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内 HDI 板收入占比较高、能够批量生产任意互连 HDI 板和 IC 载板的企业之一。主营产品中， HDI 板为公司贡献主要收入；IC 载板作为一种高精度高门槛的线路板，在高阶封装领域已成为芯片封装中不可或缺的一部分，公司经过较长时间技术积累、样品验证和客户导入，IC 载板产品已开始量产。

AI+汽车电子驱动 PCB 市场增长。印制电路板 PCB 是实现电子元器件之间相关连接和中继传输的基板，是电子产品的关键电子互连件。Prismark 预测 2029 年全球 PCB 市场规模有望达到 947 亿美元，同期中国 PCB 产值或将达到 497 亿美元。AI 模型算力需求持续扩张，成为 PCB 增长的重要驱动力，AI 服务器 PCB 用量增多，并且材料等级高、加工难度大，单价亦有明显提高。汽车电气化、智能化程度不断提升，同样为 PCB 带来了新的增长点。

HDI 有望切入 AI 领域，布局 IC 载板推进高端化。HDI 板是近年来公司收入增长的主要引擎，下游以消费电子为主，但公司已经具备光模块和 AI 服务器电路板的量产能力，光模块电路板的技术能力已达 1.6T，同时公司正在进行 24 层 8 阶 AI 服务器印制电路板的研发工作。凭借强大的 HDI 板技术工艺体系，未来有望借助 AI 服务器和光模块打开成长空间。IC 载板方面，公司在国内射频龙头公司已批量化供货，已进入卓胜微、好达电子、星曜半导体、新声半导体等多家知名企业供应链体系。