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国博电子公司深度报告：TR组件龙头，商业航天及军品订单共同驱动增长。

国博电子卫星 T/R 组件业务有望跟随商业航天迅速发展

2026 年中国可复用火箭有望实现突破，显著降低发射成本并提升卫星发射频次。 在低轨通信卫星中，相控阵天线作为星地高速通信的核心载荷，占整星成本约 50%，而 T/R 组件又占载荷价值的 37.5%左右，单星价值量接近千万元。Starlink 第三代卫星及 AST SpaceMobile 等方案彰显卫星相控阵性能升级产业趋势，中国 商业航天从百星迈向千星时代将催生三百亿级 T/R 组件市场。国博电子在卫星 T/R 组件领域具备核心技术，并深度绑定 GaN 产线资源，有望占据关键生态位。

“十五五”订单或将驱动公司军用相控阵 T/R 组件重回周期高点

有源相控阵雷达（AESA）正加速替代机械扫描与无源相控阵雷达，成为陆海空 天主战装备的核心传感器。T/R 组件集成功率放大、低噪放、移相控制等功能，， 是影响 AESA 性能的关键。国博电子是国内高频、高可靠 T/R 组件的核心供应商， 产品广泛应用于弹载、机载等高端场景，有望充分受益于“十五五”期间新一轮装 备列装周期带来的订单放量。

公司第三代半导体手机射频芯片业务营收落地在即

2025 年 10 月，公司公告与国内头部终端厂商联合研发的硅基氮化镓功率放大器 芯片实现手机终端量产交付超 100 万只，实现业内三代半导体射频芯片在手机端 首次应用。其性能及性价比均优于砷化镓方案，已批量交付并具备全面替代潜力。 此外，公司三代半导体手机直连卫星芯片业务将助力公司打开新增长空间。