锦华新材北交所首次覆盖报告:精细化工小巨人产业链筑基,延链助力半导体清洗剂国产化.pdf
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- 时间:2026/01/27
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锦华新材北交所首次覆盖报告:精细化工小巨人产业链筑基,延链助力半导体清洗剂国产化。
主业稳定筑牢基本盘,交联剂与羟胺盐行业需求持续增长
新能源汽车及电子行业需求持续增长拉动交联剂行业规模扩张, 根据 ACMI/SAGSI 统计,中国功能性硅烷产量从 2002 年的 1.50 万吨增长至 2024 年 的 46.90 万吨,预计到 2028 年中国功能性硅烷产量将持续增长至 59.88 万吨。公 司羟胺盐产能行业领先,下游农药、医药、金属萃取等多个领域需求稳定,行业 前景向好。
突破电子级羟胺盐水溶液生产技术,助力半导体清洗剂国产化
投资建设羟胺水溶液(JH-2)中试项目,开展羟胺水溶液产品中试研究;羟胺水 溶液可作为清洗剂应用于集成电路领域。电子级羟胺盐水溶液用于芯片制造铝制 程干法刻蚀后清洗环节,一直以来由巴斯夫占据全球垄断地位;公司成功开发电 子级羟胺水溶液产品,打破海外厂商垄断,助力半导体清洗剂国产化。公司产品 已通过多家芯片制造企业和清洗剂复配企业验证,并入选国内首批次新材料, 2025 年公司已向终端芯片客户交付电子级羟胺水溶液订单。
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