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芯碁微装公司研究报告：AI推动需求提振，PCB及泛半导体双轮驱动。

公司简介：直写光刻设备龙头

公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备 的研发和生产。截至 2025 年 6 月 30 日，芯碁微装是全球唯一一家同时业 务覆盖 PCB、IC 载板、先进封装及掩膜版应用场景的公司，是国内仅有的 两家产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是仅有的三家覆盖掩膜版应用 的公司之一。

直写光刻行业：PCB 为最大领域，先进封装等泛半导体领域快速发展

根据是否使用实体掩膜版，光刻技术可分为掩模光刻技术及直写光刻技术。 PCB 为直写光刻设备最大应用领域，2024 年占比 41%，而先进封装占比不 断提升。 细分来看，线路层曝光设备市场规模远大于阻焊层曝光市场规模。 LDI 降 低掩膜版成本与交期，成为高端 PCB 制造的刚需设备，在 PCB 高端化的 趋势下，LDI 将加速对传统曝光机的替代。HDI、封装基板等中高端板占比 提升有望带动直接成像设备渗透率持续提升。PCB 下游厂商投资力度加大， 有望带动上游设备厂商需求提升。曝光设备占设备总投资比例约 15%~17%。 直写光刻在泛半导体领域的应用领域相对较窄，业务体量较小，是掩膜光 刻的补充。在掩膜制作、平板显示器面板制造方面，直写光刻设备具有一 定的市场规模。CoWoS-L 等先进封装技术对传统步进式光刻机的使用带来 诸多挑战，有望选择 LDI 直写光刻技术作为最终技术路径。

公司：直写光刻技术平台型企业

公司制造的直接成像设备已成功应用在 PCB 各细分产品领域。公司 PCB 系列收入及销量不断增长，收入 2020~2024 年复合增长率达 29.2%，远高 于行业增速。公司是全球最大的 PCB 直接成像设备供应商。2024 年，公 司 PCB 直接成像设备市场份额为 15.0%，在全球 PCB 直接成像设备供货商 中排名第一。截止 2025 年 6 月 30 日。公司客户涵盖全球全部十大 PCB 制 造商及全球百强 PCB 制造商中的七成。25H1 公司客户集中度快速提升。 25H1 公司前五大客户占比从 2022 年的 28%提升至 47%，而最大客户占比 从 9%提升至 20%。公司扩展激光钻机业务，目前设备已进入多家头部客户 的量产验证阶段。 泛半导体方面，公司自主研发的 ICS 封装载板 LDI 设备 MAS 6P 在封装 载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单。截止 2026 年 1 月，公司 WLP 系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类 CoWoS-L 产品的量产，WLP 系列目前在手订单金额已突破 1 亿元。