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锦华新材：羟胺水溶液突破半导体市场，酮肟产业链工艺链条壁垒深厚。专注于酮肟系列精细化学品的国家级专精特新“小巨人”企业，依托巨化集团背景构建了独特“肟-肟基硅烷-羟胺盐”产业链。公司核心产品涵盖硅烷交联剂、羟胺盐、甲氧胺盐酸盐等多元系列，功能性硅烷和羟胺盐领域共同驱动增长。通过持续的技术创新和产能扩张，公司 2018-2024 年营收复合增长率达 28%，2024 年营收约12.4 亿元，归母净利润超2.1亿元。公司研发投入持续加大，2024 年研发费用同比增长 15.18%，通过工艺优化等措施推动综合毛利率从 2022 年的 17.72%提升至 2024 年的 27.94%，展现出强劲的成长动能。目前公司正积极推进募投项目建设布局新产品，进一步完善产业布局。

基本盘：硅烷交联剂和羟胺盐两大核心业务均占据市场领军地位，有望持续拓展拜耳等海外客户。硅烷交联剂领域，公司 2024 年产能达 5.83 万吨/年，国内市场占有率38.16%，下游主要为建筑建材、能源电力、电子及新能源汽车等领域。羟胺盐领域，公司2024年产能3.5万吨/年，国内市占率 42.37%，广泛应用于农药医药、金属萃取剂、新型离子交换树脂等。目前公司正积极推进 60kt/a 高端偶联剂项目建设，项目建成后将新增3 万吨硅烷偶联剂产能，应用于复合材料、涂料、塑料等领域且附加值较高，完善在功能性硅烷领域的布局。此外公司甲氧胺盐酸盐与拜耳供应链深度合作，近年来销量持续增长，出海空间有望进一步扩宽。

增量盘：羟胺水溶液是公司突破半导体化学品领域的关键产品，有望打开国产替代的广阔市场空间。该产品主要用于芯片铝制程的干法刻蚀后清洗环节，QY Research预测全球干法刻蚀后清洗剂市场规模有望从 2023 年 2.06 亿美元增长至 2030 年3.78 亿美元，复合增长率达9.06%。目前市场由德国巴斯夫垄断，公司已突破技术瓶颈，掌握5 项核心专利，500吨中试装置于 2024 年四季度试生产并实现少量产品销售，有望于2025 年四季度建成投产，且凭借自产羟胺盐的原料优势，公司在成本控制方面具备显著竞争力。在下游应用方面，除半导体领域外，产品还应用于莱赛尔纤维制造，中国化学纤维工业协会预计莱赛尔纤维领域对羟胺水溶液的全球需求量有望从 2023 年 1376 吨增长至 2030 年2159 吨。公司规划后续建设5000吨产业化项目（达产后），有望在国产替代浪潮中抢占先机。