海外TMT行业2026年度策略：Scaling Law未止，商业化飞轮开始转动.pdf

海外TMT行业2026年度策略：Scaling Law未止，商业化飞轮开始转动。互联网：AI 商业化飞轮加速转动，Agent Infra 重塑云竞争格局。Scaling Law未止，2025年四大云厂商资本开支预计达 2400 亿美元，AI 已从“技术军备竞赛”正式迈入“商业化兑现期”。C 端应用重塑流量变现逻辑，Google 与 Meta 25Q3 广告收入显著超预期，AIOverviews 与 Advantage+工具成为变现新引擎；电商领域正从“搜索即得”向“对话即交易”的范式转移，OpenAI Operator 与 Google Agentic Checkout 推动交易闭环。B端云服务中，高毛利的 PaaS 层（Agent Infra）成为 AI 云时代核心，推理与记忆引擎的货币化能力将决定长期盈利。看好布局 AI 产品早、模型能力具有优势且掌握流量入口的互联网巨头（Google、阿里巴巴、腾讯控股）以及建议关注深耕Agent Infra的云厂商（Amazon）。

半导体：2026 年芯片竞争白热化，算力仍是确定性“硬通货”。算力充裕度直接决定模型迭代速度，行业维持“一超多强”格局。英伟达凭借 Rubin 架构与CUDA生态，龙头地位短期难以撼动；但 2026 年将迎来 ASIC 与第二大供应商的爆发年，AMDMI400获 OpenAI 6GW 订单，博通获 OpenAI 10GW ASIC 订单，定制芯片弹性凸显。尽管市场担忧回报率低，但单位算力成本在 2022-2025 年间下降99.5%引发杰文斯悖论，需求缺口仍存，供需拐点最快 2027 年才会出现，算力龙头及ASIC 受益厂商具备高确定性。

存储：供需周期反转，HBM4 引领技术迭代新周期。AI 需求外溢引发存储板块共振，预计 2026 年行业将保持供不应求的紧平衡状态。供给端DRAM需新洁净室扩产且产能向 HBM 倾斜，限制通用产能释放；需求端 AI 服务器及推理需求拉动eSSD与HDD增长，预计 eSSD 市场 CAGR 达 35%，HDD 位元需求在AI 带动下增速有望达23%。技术演进上，2026 年 HBM4 将成为主流（预计占比 43%），SK 海力士与美光科技凭借技术领先优势将持续受益，西部数据等厂商则受益于冷存储复苏带来的量价修复。

关键基础设施：GW 级时代驱动电源液冷革命，价值量迎来爆发。AI 数据中心向千兆瓦（GW）级演进。能耗与散热成为核心瓶颈，驱动技术暴力更迭：电源链路从48V向800V 直流架构演进，带动整流、配电环节价值量倍增；单机柜功率密度突破100kW迫使液冷成为标配，直冷板为主流的同时浸没式加速渗透。维谛、伊顿等具备“液冷+配电”全链条能力的龙头，将在这一轮基础设施升级中迎来量价齐升的确定性机会。

端侧 AI：AI 手机稳中求进，AI 眼镜、机器人持续迭代。AI 手机方面，2026 年ChatGPT、谷歌、字节跳动等模型公司与苹果、中兴等手机公司的合作持续发展，有望进一步推动AI 手机生态落地；AI 眼镜方面，2026 年可显示的 AI 眼镜预计进入成长阶段，苹果亦有望在 2026-2027 年发布 AI 眼镜新品；人形机器人方面，特斯拉预计将于2026年推出第三代人形机器人，2026 年产能有望高增，此外，宇树机器人挂牌上市进程或将带动新一轮资本市场对人形机器人产业链的关注度。