半导体高端制造专题报告：半导体封装基板行业深度研究.pdf
- 上传者：罗***
- 时间：2020/03/25
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用于高性能计算的大面积 FCBGA 封装、SiP/模块封装需求旺盛以及先进封 装技术应用驱动封装基板需求成长；国内封测市场快速增长，中国封测行业影响力提升，加速封装基板国产化
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