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鼎泰高科公司研究报告：算力建设带动PCB加工需求激增，钻针龙头充分受益。

全球 PCB 钻针龙头，业绩拐点显现

公司深耕三十余年，是全球 PCB 钻针龙头。公司以钻针为基石，刀 具产品延伸至铣刀、数控刀具、PCB 特殊刀具等；同时涉足研磨抛光材料 和功能性膜材料领域。25 年前三季度公司业绩持续上升，实现营收 14.57 亿元，同比增长 29%，归母净利润 2.82 亿元，同比增长 64%，主要受益于 AI 算力兴旺建设带来的 PCB 加工需求上行。

AI 算力带动 PCB 需求激增，钻针行业量价齐升

1）量：AI 算力服务器需求激增，高端 PCB 板需求上行叠加材料升 级，带动 PCB 钻针需求量持续走高。IDC 预测，2024–2029 年全球服务器 市场年均复合增长率（CAGR）将达 18.8%，其中加速型服务器（含 GPU/AI 芯片加速的 x86、ARM 架构）支出年均增速达 20%以上。同时，PCB 在 Rubin 架构中使用量提升，NV576 计划采用正交背板的方案，预计为 3*26 的 78 层高多层结构，为 PCB 纯增量环节。板厚和单板钻孔数持续增加， 加工方式为多长径比配套使用，分段钻孔。目前 PCB 板厚越大，加工单 孔所需要搭配使用的钻针就更多。为满足高频高速的信号传输需求，夹层 材料未来有望升级为 M9，但 M9Q 布 SiO2 含量达 99.99%，硬度和脆度显 著提升，同时加工 M9 Q 布钻针损耗速度显著提升； 2）价：高长径比钻针单价显著提升。服务器向更高性能演进，其对 PCB 板钻孔长径比要求持续提升，加工难度呈几何级数增长，对钻针的耐 磨性、精密度及稳定性要求越发苛刻，直接导致高端钻针的研发、材质及 生产工艺成本大幅增加，推动钻针单价持续走高。

自研设备扩产速度领先，有望充分受益于 AI 需求

1）设备自制扩产迅速，在需求爆发前夕充分受益。公司生产设备自 制，扩产速度全行业领先。截至 25Q3 公司月产能已突破 1 亿支，我们预 计到 25 年底达 1.2 亿支/月，到 26 年底达到 1.8 亿支/月。2）高端产品占 比持续提升，高长径比钻针研发顺利。受益于高端 AI 服务器需求增长， 公司高端产品结构加速优化，微钻销售占比从 2024 年 21%提升至 25H1 的 28%，涂层钻针占比从 2024 年 31%升至 25H1 的 36%，产品结构高端化助 推盈利能力提升。3）收购钻针鼻祖德国 MPK，推动技术迭代与国际化布 局；4）新增长曲线：功能性膜&研磨抛光材料打造新增长点。