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建材行业深度报告：传统玻纤盈利改善，特种布受益AI高景气。传统玻纤：价格平稳修复，产能增长放缓。2024年行业开启三轮小幅复价，2025年景气度结构性复苏，企业盈利明显回暖。粗纱方面， 年内风电装机需求高增，新能车与家电产销亦向好，而建筑与出口需求疲弱。展望2026年，粗纱需求可能具备韧性，重点关注风电、汽 车、出口需求变化。产能角度，2025年前9月国内粗纱产能净增加46万吨/年；考虑企业竞争更理性、过去几年企业资本开支下滑，预计 2026年产能增幅相对有限，且冷修产线有望增加。2025年九十月粗纱再次复价，后续价格总体或维持相对稳定。普通电子纱方面，年初 以来行业进行两轮复价。需求方面，下游PCB景气度或持续复苏；产能方面，年内普通电子纱点火与冷修各有1条、产能增幅少，产量增 量主要来自2024年底泰山玻纤邹城项目投产，未来产能增量关注巨石淮安基地、国际复材长寿基地项目，普通电子纱价格或稳中向好。

特种电子布：AI需求高景气，产品迭代升级。随着AI、高频通信等技术高速发展，特种电子纤维布迎来发展良机，AI算力需求强劲增长、 AI服务器迭代升级对PCB 和芯片封装基板的规格、性能都提出更高要求。其中，低介电电子布可满足PCB对信号传输速度与信号损失的高 要求，应用于AI服务器、交换机等，产品正从一代升级为二代。TrendForce预计2022-2026年全球AI服务器出货量CAGR达28.8%； Dell‘Oro预测2025年AI后端网络大多数交换机端口将达到800Gbps，到2027年1600Gbps将成为主流，催生高性能PCB/CCL需求。Low CTE 电子布热膨胀系数低，主要用于高端芯片封装，同样受益AI发展，且在智能手机领域开始应用，需求有望保持强劲。石英纤维布在介电 性能与热膨胀性能方面显著更优，可满足新一代AI芯片更高性能要求。从生产工艺看，特种纤维布生产工艺较普通纤维布更为复杂，目 前具备量产能力的企业数量不多，后续关注各家企业池窑法等技术突破与产能扩张节奏。从价格情况看，特种纤维布远高于普通电子布， 供需关系更为紧俏，且产品升级带来价值量巨大提升空间。

特种电子布：国内企业加速追赶，产能持续扩张。由于特种电子布技术壁垒高，具备量产能力的企业数量不多，此前市场份额多被日东 纺等日企、台玻等中国台湾企业占据。随着国内企业陆续突破技术壁垒、产能快速扩张，未来有望扩大在全球份额。日东纺为特种纤维 布行业领先者，2024年全球低介电电子布市占率超过50%、低热膨胀系数电子布市占率达85%，2024年收入约1090亿日元、净利润128亿日 元，2025年8月宣布大幅扩充低热膨胀玻纤产能。中材科技为国内特种纤维布龙头，覆盖低介电一代布、二代布、低膨胀纤维布及超低损 耗低介电纤维布，均完成国内外头部客户认证及批量供货，2025年拟扩产特种电子布年产能9400万米。宏和科技特种纤维布产品线同样 齐全且已批量供应给客户，2025年拟募资新增高性能电子纱产能1254吨，对应电子布3135万米。菲利华长期深耕石英玻璃领域，拥有从 上游石英砂到石英棒到石英纤维到石英电子布一体化研发和生产能力，25年中报披露石英电子布正处于客户端小批量测试及终端客户的 认证阶段。国际复材已推出低介电一二代产品，具备坩埚法和池窑法批量稳定生产的能力。此外中国巨石也正积极开发特种纤维布产品。