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半导体行业三季度业绩综述暨11月投资策略：盈利能力继续提高，看好存储和自主可控产业链。

行情回顾&持仓分析：2025年初至10月31日半导体(申万)指数上涨46.59%，3Q25主动基金半导体重仓持股比例为12.56%

行情回顾：2025年初至10月31日，半导体（申万）指数上涨46.59%，跑赢沪深300指数28.65pct，跑输电子行业1.51pct。子行业中，数字芯片设计（+65.02%）、半导体设备（+47.82%）涨跌幅居前，集成电路封测（+17.21%）、模拟芯片设计（+17.96%）涨跌幅居后。估值方面，截至10月31日半导体（申万）指数的PE（TTM）为112x，处于2019年以来的87%分位。 持仓分析：3Q25主动基金重仓持股中电子公司市值为4413亿元，持股比例为18.11%；半导体公司市值为2235亿元，持股比例为12.56%，环比提高2.5pct。相比于半导体流通市值占比5.89%超配了6.7pct。3Q25前二十大重仓股中，新增华虹公司、源杰科技取代豪威集团、纳芯微，澜起科技、晶晨股份、中科飞测持股占流通股比例增幅居前，圣邦股份、海光信息、思特威持股占流通股比例降幅居前。 从统计的20家半导体细分方向龙头公司的基金全部持仓来看，截至2025年中被动基金持股比例超过主动基金持股比例的有15家，主动基金持股比例更高的有5家。合计来看，主动基金持股比例呈上下波动趋势，被动基金持股比例从2021年中开始一直呈上升趋势，自2022年底一直高于主动基金。

三季度财务数据分析：收入同环比均增长，盈利能力同环比持续提高

收入：3Q25半导体收入同比增长11.0%，增速环比下降4.2pct，环比增长3.4%。其中数字芯片设计(+35.0%)、半导体设备(+32.4%)、模拟芯片设计(+22.0%)、半导体材料(+18.61%) 同比增速较高，半导体设备(+28.4%)、数字芯片设计(+7.1%)环比增速较高。 归母净利润：3Q25半导体归母净利润同比增长80.4%，增幅环比提高50.0pct，环比增长31.0%。其中集成电路制造（+6819%）、模拟芯片设计（+1423%）、分立器件（+107%）同比增幅较大，集成电路制造（+289%）、集成电路封测（+43.2%）、模拟芯片设计（+33.7%）环比增幅较大。盈利能力：3Q25半导体毛利率30.0%，环比提高2.8pct，同比提高3.6pct，其中分立器件环比、同比均提高较多。净利率11.3%，环比提高3.0pct，同比提高4.1pct，其中集成电路制造、分立器件环比提高较多，集成电路制造、分立器件同比提高较多。 营运能力：3Q25半导体存货周转天数为180天，环比提高5天；应收账款周转天数为69天，环比提高5天。

行业季度数据：3Q25全球半导体销售额同比增长25.1%

半导体销售额：3Q25全球半导体销售额为2084亿美元，同比增长25.1%，环比增长15.8%，连续八个季度同比增长，续创季度新高。半导体设备销售额：2Q25全球半导体设备销售额为331亿美元，同比增长23.5%，环比增长3.2%，同比增速较上季提高2.2pct。半导体硅片出货面积：2Q25全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸，同比增长9.6%，环比增长14.9%，同比增速较上季提高7.4pct。产能利用率：2Q25中芯国际产能利用率92.5%，环比提高2.9pct，同比提高7.3pct；华虹半导体产能利用率108%，环比提高5.6pct，同比提高10.4pct。