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液冷行业专题报告：液冷新纪元，AI算力驱动下的冷却介质机遇。AI 算力升级驱动散热技术革新：随着信息技术的快速发展和传统产业数字 化的转型，数据呈现几何级增长，算力和硬件部分能耗也在持续增加。据《数 据中心液冷散热技术及应用》，中央处理器（CPU）散热设计功耗已达 350~500W，GPU 散热设计功耗已超过 800W。传统风冷系统散热上限一般 为 20kW/柜，愈发难以为继。液冷可大幅降低数据中心能耗，可实现节能 20%-30%以上，将数据中心 PUE 降低至 1.2 以下甚至更低。叠加“双碳” 政策导向，液冷技术渗透率有望显著提升。

各类冷却介质市场空间大幅提升，冷板液冷是当前的主流解决方案：据 IDC 数据，2024 年上半年中国液冷服务器市场规模达到 12.6 亿美元。其中，当 前冷板式方案成熟度较高、商用基础较好，且改用冷板式方案对传统数据中 心对原有基础设施改造的要求较低，因此当前冷板式方案占比 95%以上。此 外，单相冷板液冷可将 PUE 降低至 1.20~1.25，相比风冷仍具明显优势，乙 二醇/丙二醇溶液在成本、成熟度和兼容性等方面表现优异。但随着芯片功耗 继续攀升，单相工质逐渐逼近散热极限，双相冷板技术成为未来演进方向， R134a 与氢氟醚类有望在下一阶段获得更大应用。

浸没式液冷工质路线仍有分歧：硅油凭借性价比和材料兼容性，已在部分场 景实现量产应用。天然油、合成油等因低成本具备切入机会，但存在易残留 等问题，长期可靠性不足。氟化液在关键性能指标上优势显著，全氟聚醚 （PFPE）和全氟烯烃（PFO）综合性能最佳，尤其 PFO 具备低 GWP 优势， 符合环保趋势。随着芯片功耗持续提升，浸没式液冷渗透率有望不断提升。 但随着欧美和我国逐步推出 PFAS 限制法规，在半导体冷却领域，氢氟烯烃 （HFO）、二氧化碳和硅油等或可作为现有氟化液的替代方案。