AI算力“卖水人”专题报告：液冷，AI算力新一极.pdf

AI算力“卖水人”专题报告：液冷，AI算力新一极。本篇报告核心要点：1、英伟达架构升级推动液冷发展，GB300液冷覆盖发热元件比例已达80%+，2027年Rubin架构Kyber机架有望实现100%液冷，GPU液冷需求显著增加；2、ASIC散热具有高毛利潜力，2026年有望迎来出货潮，谷歌、Meta、亚马逊等科技巨头将推出大量ASIC芯片；3、我们认为：液冷散热核心是制造业+材料学，中国本土企业的相关优势明显，看好中国本土未来将诞生国际一流的液冷公司。

一、GB300液冷覆盖发热量80%以上的高功耗元件，2027年Rubin架构Kyber机架有望实现100%液冷

Blackwell架构性能激增，若想充分利用Blackwell芯片，液冷几乎成为必选项。据云帆热管理公众号今年8月信息，GB300液冷系统的核心是“直接芯片冷却（Direct-to-Chip Liquid Cooling, DLC）”架构，即冷却液通过微通道冷板（Cold Plate）直接贴合GPU、NVLink交换芯片、CPU等高功耗元件（占总发热量的80%以上），实现精准热传导；其余低功耗组件（如内存、存储、I/O接口）则通过系统级风冷或辅助液冷（如背板循环液冷）辅助散热。 英伟达计划2027年推出的Rubin Ultra NVL576（600kW等级）Kyber机架，将彻底摒弃风冷，实现100%液冷。

二、冷板式液冷推升四大零组件需求，2026年GPU液冷市场有望达800亿元

冷板、CDU、UQD、Manifold为冷板式液冷方案室内侧主要零组件，我们测算该四大零组件目前占GB200 NVL72散热方案总价值的90%以上。首批GB300出货仍沿用Bianca架构，未来Cordelia架构将采用独立液冷板设计，每个芯片配备单独的液冷板，Computetray冷板用量将由GB200的54片提升至GB300的126片；UQD尺寸将缩小至原来的1/3，单价下降，但用量翻倍。按照单机柜液冷价值量70万元计算，假设明年出货10-12万个机柜，我们预计GPU液冷市场有望达800亿元。

三、ASIC散热更具高毛利潜力，2026年有望迎来ASIC芯片出货潮

ASIC产品多由客户主导设计、合作开发，因此包含模具设计与制造费用，加上竞争者较少，整体报价空间更具弹性，未来将成为产业链又一重点发展方向。目前谷歌已全面采用液冷方案，其液冷TPU集群现已实现GW级运行规模，过去七年中保持了99.999%的高可用性。2026年有望迎来ASIC芯片出货潮，据电子半导体观察公众号，预计2025年谷歌TPU的出货量将达到150万至200万颗，Meta计划在2025年底至2026年间推出上百万颗高性能AI ASIC芯片（约100万至150万颗），亚马逊AWS的Trainium2 ASIC芯片出货量将达140万至150万颗。

四、液冷赛道或将诞生新的行业龙头，中国企业未来具备较强的增长潜力

（1）奇鋐科技：公司与子公司富世达成功切入美系云端厂商GB200/GB300服务器液冷架构的核心供应链，同时在ASIC平台的应用中进一步提升产品附加值。（2）曙光数创：公司是国内唯一在浸没相变液冷方案上实现大规模商业化部署的企业，在冷板液冷方案上公司突破传统风冷形式散热模式，采用液冷+风冷混合散热形式。（3）英维克：2024年已通过英特尔验证，公司的UQD产品被列入英伟达的MGX生态系统合作伙伴。（4）飞荣达：自主研制的3DVC散热器，目前散热功耗可达1400w，液冷方面也已成为头部企业的核心供应商，部分产品已实现批量交付。（5）川环科技：液冷服务器管路产品已达V0级标准并获美国UL认证。