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Low Dk电子布行业深度报告：石英电子布放量在即，高速传输需求牵引广阔蓝海。高速传输场景催生 Low Dk（低介电损耗）电子布需求。电子布为覆铜板重要基材，用 于保障覆铜板结构安全性以及电子信号传输质量，其下游辐射多个行业，其中数据中心 及服务器配套为覆铜板未来重要增长点。当前 AI 服务器渗透率提升，带动交换机与光模 块增量与迭代，高速传输成为核心需求，驱动核心基材覆铜板迭代升级，其中介电常数 与介电损耗为核心提升指标。因此松下 M7 级及以上的高频高速覆铜板成为算力中心配 套刚需。为降低介电损耗，M7 级及以上覆铜板要求采用 Low Dk 材质电子布，其中 Low Dk 三代布（Q 布）为最新产品，适配 AI 服务器等高算力需求场景，而石英玻纤为 少数契合 Low Dk 三代布性能要求的材料，当前全球厂商较为稀缺。

Low Dk 电子布产业链各环节均有亮点，关注高壁垒核心环节。1）上游：石英玻纤为核 心卡位环节。电子布上游包括玻璃纤维、树脂、铜箔三类材料，其中石英玻纤在介电损 耗及热膨胀性能等方面优于传统玻纤，适配 Low Dk 电子布材料需求。其质量受原料、 拉丝工艺质量、浸润剂的影响较大，材料配方及生产工艺较为复杂，因而目前全球具备 石英玻纤批产能力的厂商较少，国内菲利华优势较为显著。2）中游：领军厂商产能加速 建设。不同于传统玻纤布，高纯石英玻纤布需采用特殊制法及处理剂，工艺相对较为复 杂。目前国内部分厂商技术层面已逐步追赶至全球领先水平，具备 Low Dk 布小批量生 产能力，当前如中材科技、宏和科技、中益科技等处于产能高速建设阶段。3）下游：关 注英伟达链覆铜板配套厂商。 M9 覆铜板配套 224G 传输技术，接口加工要求极为严 苛，因而全球高频高速覆铜板厂商较少，国内以生益科技、胜宏科技等厂商为主。由于 板卡性能与覆铜板配套材质关联度较大，英伟达为全球数据中心服务器板卡核心供应 商，其上游配套产业链新一代覆铜板测试进展，对未来高频高速覆铜板行业份额有着较 大影响，因而建议关注英伟达链覆铜板配套厂商产品研发测试进展，目前英伟达 H100、B100、GB200 等板卡配套 CCL 厂商包括台光电、斗山电子等，PCB 配套厂商 包括胜宏科技等。