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金海通研究报告：景气度浪潮上行，AI&汽车电子推动成长。金海通：本土半导体分选机龙头，行业上行&高端产品推动成长。金海通是国内集成电 路 测 试 分 选 机 领 域 的 领 军 企 业 ， 深 耕该领域十余年，核心产品包括EXCEED8000/9000 等系列平移式测试分选机，技术指标达到国际先进水平，覆盖常高温、三温测试等多元场景，客户涵盖长电科技、通富微电、安靠等国内外头部封测企业及 IDM 厂商。公司曾承担国家“02 专项中的“SiP 吸放式全自动测试分选机”的课题”研发任务，2024 年成功量产 EXCEED-9800 系列三温测试分选机，覆盖-55℃至+155℃温度范围，满足车规级芯片测试需求。2024 年，公司EXCEED9000系列产品营收占比提升至 25.80%。

AI&汽车电子引领增长，测试分选机市场空间加速扩容。全球半导体测试分选机市场正迎来新机遇，2022 年全球半导体测试设备市场规模约为75.8 亿美元，同比增长7.37%。AI 芯片爆发推动大功率测试需求，2024 年全球AI 芯片市场规模达712.52亿美元，公司基于 EXCEED-6000/8000 等平台，针对算力芯片测试需求开发了多项定制化解决方案，可根据客户需求定制设备。在汽车行业加速向电动化、智能化转型的浪潮下，全球车规级芯片市场爆发式增长，2023 年市场规模约579亿元，同比增长 35.28%，带动三温测试分选机业务扩张。

技术升级拓展高端测试解决方案，产能扩张助力业绩提升。公司以技术创新为核心，持续拓展高端测试能力。2024 年，公司测试分选机还新增PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等测试分选功能；并先后推出了适用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台，已经在多个客户现场进行产品验证；对于适用于 Memory 的测试分选平台，公司也将在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。产能扩张方面，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”正按计划推进。此外，公司马来西亚生产运营中心项目已于 2025 年 2 月正式投入运营，助力企业全球化布局。