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计算机行业专题报告：GB300量产在即，算力产业持续受益——台股AI算力2025H1经营总结。

一、服务器：GB300架构延续，量产爬坡将较前代顺利

核心产品进展： NVIDIA Blackwell平台及其出货动态是当前AI服务器市场的核心驱动力，二季度GB200出货持续放量，且首批GB300已于7月3日正式出货。各ODM大厂GB300基本进入测试阶段，均有望在Q3开始出货。

AI服务器营收： 营收强劲增长，且占比持续上升。根据科技岛信息，广达AI服务器二季度营收占比有望从一季的60%上升至70%；根据纬创法说会指引，其AI及服务器营收占比2024年已超40%，预计2025年超过50%；根据英业达法说会指引，其AI服务器营收占比2024年为20-23%，预计2025年上升至30-40%；鸿海二季度云计算网络产品业务较去年同期强劲增长。

产能： 针对美国对墨西哥和加拿大等国加征关税，台厂纷纷瞄准美国德克萨斯州做投资准备。综观代工厂在美布局，鸿海在美国德州设有厂房，广达已有加州、田纳西州2座厂区，纬创去年12月公告对德州厂进行建筑物改良，英业达也优先考虑落脚德州。

展望： AI服务器第三季保持强劲成长趋势，根据各家公司表述，广达、纬创均维持AI服务器全年营收三位数的成长预期；鸿海预计下半年公司AI服务器增长会加速、倍数成长；英业达预估全年AI服务器出货两位数增长。

二、核心组件：GB系列量产转顺，液冷/PCB/BMC均受益

液冷：GB300液冷系统模组所需快接头与管材数量较GB200增加，散热双雄双鸿、奇鋐均已布局海外产能

（1）核心产品进展：根据工商时报信息，对比GB200的规格，GB300液冷系统模组所需快接头与管材数量增加，并新增中央分歧管（middlemanifold）结构，使单一托盘（tray）内的价值提升50％以上。奇鋐与其子公司富世达在水冷解决方案领域占据重要位置。两家公司成功切入美系云端厂商GB200/GB300服务器水冷架构的核心供应链，同时在ASIC平台的应用中进一步提升产品附加值。双鸿液冷通用快接头（UQD）、新型散热接头（NVQD）及机柜产品一季度已顺利通过英伟达认证，打入相关供应链，液冷快接头估计在二季度底出货。（2）产能：根据爱集微援引经济日报消息，散热双雄双鸿、奇鋐均已布局海外产能，提前卡位商机。据艾邦智造资讯公众号，奇鋐2025年5月发布公告，将投资2000万美元设立越南子公司。 （3）展望：据工商时报信息，奇鋐预期第三季完成GB300转换准备，第四季迎来ASIC平台集中放量，全年营运节奏“前强、中稳、后再扬”。根据十轮网信息，双鸿董事长林育申表示，今年下半年，液冷产品占营收比重将达到四到五成，成为双鸿今年最重要的运营动能。

PCB： 技嘉持续开拓海外业务，强化AI服务器布局；微星电竞业务新品频发，服务器事业已呈成长趋势；华硕PC市占率有望超市场平均，服务器营收占自身业务比重提升。

BMC：信骅在GB300仍维持高市占率。

三、上游供应链：CoWoS产能持续增长，先进封装或迎变革

产能：到2025年第四季度，CoWoS产能预计将达到每年66万片晶圆，比2024年的水平翻一番。

技术变革：台积电在美国的先进封装设施预计2028年动工，将与美国第三座晶圆厂相连，而率先导入的并非CoWoS，而是SoIC/CoPoS