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华丰科技研究报告：高速连接国产先锋，受益AI短距互联。

通讯板块：与国内龙头厂商为伍，受益于 AI 集群内部短距互联需求增长

铜连接应用有望在 AI 集群高速化、超节点化趋势下增加：1）GPU 算力与 带宽不断升级，要求更高信号速率；2）英伟达、华为等全球龙头均已发布 超节点架构，未来短距互联场景或显著增加。我们测算，29 年国内高速背 板连接器市场规模有望达 241 亿元，25E-29E 市场空间 CAGR 为 45%。展 望未来，公司为龙头客户开发的高速线模组（背板连接器+线缆组合）或持 续兑现业绩增长，公司亦有望在现有产线基础上持续扩充，份额或稳中有进。

防务&工业板块：把握“十四五”强军计划机会；连接系统场景不断拓展

我们看好：1）防务板块：25 年为“十四五”强军计划收官之年，国家军费 预算同比+7.2%，公司已建立系统互连产品优势，防务订单有望向好；2） 工业板块：在新能源车渗透率提升及 800V 升级趋势下，我们测算 26 年高 压连接器市场空间有望达 337 亿元，5 年 CAGR 为 42%，公司有望深挖客 户价值，此外公司系统连接方案或持续向 eVTOL、无人机等应用场景扩散。

我们与市场观点不同之处

市场或担忧超节点架构下铜连接使用减少（如华为初代方案），但我们认为 超节点架构恰好放大了铜连接的优势，未来其使用量有望提升：1）性能上， 铜连接在短距场景具备比光连接更优的稳定性、性价比和功耗；2）应用上， 英伟达 NVL72 等超节点架构采用大量铜连接；3）从分歧焦点看，华为初代 CM384 在功耗、成本上仍有优化空间，铜连接或仍为重要的柜内互联方式。