半导体行业2025年中期策略报告：“AI+国产化”双轮驱动，并购整合浪潮已掀起.pdf

半导体行业2025年中期策略报告：“AI+国产化”双轮驱动，并购整合浪潮已掀起。回顾及展望：整体向好，存储、逻辑引领增长。根据WSTS的数据，全球半导体市场当月市场规模持续正增长，2025年4月份同比增长22.70%，达到近570亿 美元。但地区分化严重，美洲增速最快且超过全球平均水平，中国以及亚太地区的销售额均实现了较快增长。2024年全球半导体市场规模同比增长19.7%， 达到约6305.49亿美元。WSTS预测全球半导体市场2025年预计以11.2%增速增至7008.74亿美元；2026年市场将再增8.5%至7607亿美元。从区域来看，美洲 和亚太地区将引领增长。从产品类别看，此次扩张主要由逻辑芯片和存储芯片领域的驱动，受人工智能、云基础设施及高端消费电子等领域的需求推动。此外 ，传感器和模拟芯片等细分领域也将为市场增长贡献力量。尽管整体市场扩张，但部分产品领域如分立器件和微处理器预计将收缩。

AI端侧：智能硬件百花齐放，国产SoC大有可为。AI端侧应用正加速渗透，技术革新推动硬件升级。音频作为高频次、高强度信息交互的重要载体，正快速成 为AI落地端侧的首要信息维度。NPU凭借低功耗特性成为边缘设备的理想选择，专为神经网络设计的架构使其在深度学习任务中表现优异，主要应用于人脸识 别、语音识别、自动驾驶、智能相机等领域。同时，物联网端侧连接需求持续增长，推动局域无线连接技术的应用扩展，涵盖WiFi、蓝牙、ZigBee、2.4G私有 协议、Thread等。而无线连接芯片是万物互联的核心，蓝牙、WiFi等技术迭代，提升设备无线通信的传输速率、距离和稳定性。

国产化：设备材料全面受益，模拟芯片替代空间广阔。1）上游设备、材料：据全球半导体观察统计，截至2024年，中国半导体设备国产化率提升至13.6%， 在刻蚀、清洗、去胶和CMP设备市场，国产化率已突破双位数；半导体材料细分品类繁杂，由于技术壁垒高、国内起步较晚，目前全球半导体材料供应链依 然由欧美日等海外企业占据主导。随着国内晶圆制造、先进封装产能的扩张，加之国内供应商技术的突破和成熟、本土化的供应优势，国内高端半导体材料存 在较大的国产替代空间。2）中国模拟芯片供应链发展相对较晚，市场供应仍然严重依赖国际供应商。2024年模拟芯片国产化率方面，消费电子领域为40 50%，通信领域为20-25%，工业领域为10-15%，汽车领域为5%左右。以TI为代表的国际公司凭借其深厚的技术积累和丰富的产品组合，在中国市场仍占据 主导地位。但在国内政策的支持和供应链的共同努力下，本土企业不断攻克关键技术，产品组合日益丰富，在各个细分市场的渗透率不断提高。

并购整合：掀起浪潮，覆盖半导体各个领域。国内半导体行业正掀起并购热潮，产业链多领域企业纷纷布局收并购计划，推动行业加速迈向新阶段。并购覆盖 半导体材料、设备、EDA、封装、芯片设计等各个领域，典型案例如华大九天收购芯和半导体、海光信息吸收合并中科曙光、北方华创收购芯源微等。企业 通过横向并购扩大规模、纵向并购完善产业链，国内半导体产业格局在重塑。对企业而言，并购是快速获取关键技术、保持市场竞争力的核心手段。在国产替 代加速的大背景下，通过与拥有核心技术的企业合并，可显著缩短与海外巨头的技术差距，同时还能借此扩充产品品类、完善产业链布局、实现规模效应。