华润微研究报告：全产业链一体化运营，功率景气回暖有望受益.pdf

华润微研究报告：全产业链一体化运营，功率景气回暖有望受益。全产业链一体化运营，有望受益于功率景气度企稳回升。华润微拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链，公司主营业务分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，主要采用 IDM 模式经营。其中，产品与方案业务聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，制造与服务业务系对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试。2024Q1 开始，功率半导体去库存阶段基本结束，多数功率半导体公司的存货周转天数减少，毛利率见底后回升，行业或逐步企稳回暖。

产品与方案：技术平台加速迭代，产品组合进一步丰富。2024 年，华润微MOSFET产品进一步拓展在汽车电子、工业、AI 服务器等领域的销售。公司IGBT在工业（含光伏）、汽车电子的占比超过 70%，其中，充电桩应用向头部客户供货，并持续导入新客户；车规产品批量出货，用于动力总成、热管理、OBC等领域。2024年IGBT基于 12 英寸线成功开发新一代 G7 平台，性能对标国际一流水平。华润微率先在行业内推出 750V 高性能产品，在光储市场稳步上量。此外，基于12英寸线成功开发新一代 G7 平台，性能对标国际一流水平。

制造与服务：特色工艺平台，提供一站式服务。提供特色化与定制化晶圆制造服务，BCD、MEMS 工艺技术平台具备较强的竞争力。封装与测试业务覆盖半导体晶圆测试、封装、成品测试后道全产业链，拥有完备的半导体封装工艺，以及模拟、数字、混合信号等多类测试工艺。子公司无锡迪思微从事掩模代工服务，目前已完成90-40nm 工艺技术平台搭建，90nm 产品实现量产交付。迪思微掩模新品良率始终保持在 98%以上，准时交付率近 100%，技术产能双领先。