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环旭电子研究报告：AI眼镜助力SIP龙头企业再启航，ASIC进一步打开成长空间。环旭电子：SiP 龙头企业，AI 眼镜、算力业务助力公司再起航。环旭电子是全 球 SIP 封装领先厂商，下游覆盖通讯、消费电子、云端及存储、汽车电子、工 业、医疗电子六大领域。2014~2022 年公司随大客户 SIP 业务产品类型和下游 应用品类扩张经历了一轮扩张周期，营收/利润分别从 2014 年的 158.73/7.01 亿 元增长到 2022 年的 685.16/30.6 亿元，8 年 CAGR 分别为 20.1%、20.2%； 2023/2024 年随着下游创新趋缓、景气度下滑公司业绩承压。预计 2025 年开始 公司眼镜、折叠屏等增量业务助力 SIP 主业再起航，同时公司布局的算力业务 将进一步打开公司成长空间。

SiP 主业：AI 眼镜及折叠屏提高轻薄化封装需求，环旭长期深耕 SiP 技术有 望受益行业增长。（1）SiP 封装适合消费电子高集成度、微型化特点，应用 空间广阔。SiP 封装主要由苹果引领，Apple Watch 自 2015 年开始即引入 SiP 架构集成了 20 余颗芯片，后仍不断提高集成度。除智能手表外，苹果已将 SiP 拓展到 AirPods 及 iPhone 的部分模块。环旭电子是全球 SIP 龙头企业，截至 24Q2 微型化集成模块累计出货量居全球第一，技术优势和客户资源显著。（2） 手机端：AI 或引发新一轮换机潮，折叠产品进一步增加 SiP 需求。苹果推出 Apple Intelligence 有望推动用户换机，带动智能手机出货量提升。近年来折叠 屏新品频发，重量和厚度逐步轻薄化。折叠屏要求有限空间内集成更多功能组 件，SiP 技术的高集成度和微小化特性将成关键。（3）眼镜端：智能眼镜市场 快速爆发，SiP 轻薄化特点助力智能眼镜普及。当前智能眼镜的普及受制于硬 件集成与佩戴舒适性的矛盾，体积及重量两方面痛点需解决。传统眼镜重量普 遍控制在 10-30 克，而 AI 眼镜平均重量达 47 克。体积方面相比于传统镜腿， AI 眼镜镜腿因需嵌入电池、扬声器等模块，最宽处尺寸扩展至 15-16mm，过 宽的体积易导致佩戴压迫感，同时损失美观感，对轻量化的需求为 SiP 提供发 展空间。

新业务：乘泛 AI 东风，布局新增长曲线。（1）板卡业务：算力爆发背景下 ASIC 空间广阔，公司算力业务布局有望成为增长新引擎。ASIC 芯片凭借其 低成本、定制化特点发展空间广阔。环旭深度布局服务器主板的设计和制造， 以及服务器电源功率模块、光收发模块以及供电解决方案，公司预计 25 年 AI 加速卡业务将取得明显业绩增长。（2）机器人：车电累积深厚，寻求机器人 产业链新突破。汽车电子与人形机器人在技术与供应链层面上存在诸多共通之 处，越来越多的汽车主机厂开始切入人形机器人赛道。环旭电子在汽车电子领 域积累深厚，在汽车产品制造领域已具备超过 40 年的经验，其客户及技术积 累有望带来技术领域的新机会。