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通信行业深度报告：深度拆解CPO，AI智算中心光互联演进方向之一。AI光通信时代，CPO迎三大产业变化。（1）变化1：硅光技术加速发展，CPO硅光光引擎不断成熟。硅基光电子具有 和成熟的CMOS 微电子工艺兼容的优势，有望成为实现光电子和微电子集成的 最佳方案。硅光光引擎作为当前CPO光引擎的主流方案，硅光技术的成熟有望 进一步带动CPO的发展；（2）变化2：龙头厂商积极布局CPO，进一步催化CPO 产业发展。Intel、Broadcom、Raonvus、AMD、Marvell、Cisco 等各大芯片厂商 均有在近年OFC展上推出CPO原型机， Nvidia及TSMC等厂商也展示了自己 的CPO计划；（3）变化3：AI时代高速交换机需求增长，CPO是在成本、功耗、 集成度各个维度上优化数据中心的光电封装方案，优势不断凸显。

CPO有望带动硅光光引擎、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长

光子IC(PIC)和电子IC（EIC）组成光引擎，实现光电转换的高性能光引擎（PE/OE） 是CPO技术的核心，硅光技术是目前CPO光引擎的主要解决方案；外部激光源 （ELS）是硅光CPO 的主流选择，当前主流硅光CPO将连续波（CW）激光器 光源单独外置，作为高密度封装体的外围可插拔单元；CPO内部光纤路由方面， 硅光光引擎通过与光纤阵列单元（FAU）耦合实现光的进出。在光纤线束管理方 面，可进一步引入光纤柔性板（Fiber Shuffle）、带状光纤（Fiber Ribbon）、光缆 捆束（Fiber Harness）、光纤带集线器（Fiber ribbon accumulator）、光纤预装盒等 来提高光纤的可靠性。使用 CPO 的光纤链路包含更多的光纤连接器，以 MPO/MTP 为代表的多芯连接器有望成为未来发展趋势。

CPO发展潜力较大，但商业落地仍需产业协同，重点关注各大细分板块

我们认为，CPO 目前处于产业化初期，除了技术上的挑战外，更受集成光学器 件的市场接受度、标准和制造能力的限制，作为光通信解决方案的一环，其发展 仍需整体产业链的协同推进。整体来看，需重点关注以下板块：（1）光引擎板块： 包括硅光光器件/光模块厂商和硅光工艺配套厂商。推荐标的：中际旭创、新易 盛、天孚通信等；受益标的：罗博特科、杰普特、炬光科技等；（2）光互连板块： 包括ELS/CW光源、TEC、光纤、光纤连接器及封装工艺。推荐标的：中天科 技、亨通光电；受益标的：源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、光库科 技、富信科技、东方电子、太辰光、博创科技、致尚科技、天孚通信、通富微电、 长电科技、华天科技、晶方科技等；（3）交换机板块：主要包括交换机&交换芯 片供应商。推荐标的：紫光股份、盛科通信、中兴通讯；受益标的：锐捷网络、 菲菱科思、共进股份、烽火通信、光迅科技等。