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电子行业年度策略：AI引领创新，自主可控持续。

AI：云厂自研芯片加速放量，AI+手机/眼镜等终端将率先落地

2H24 起，AI 训练端 Scaling law 逐步收敛，市场更多关注 AI 应用落地进度 以及在端侧硬件终端的创新。我们观察到：1）AI 算力：为提升效益并减轻 对英伟达依赖，云厂加大推理/训练自研芯片推出，据产业链调研，我们预 计 25 年亚马逊自研芯片放量增速有望最高。2）AI 终端：现阶段手机硬件 制约影响并不大，核心在于手机终端大模型的使用体验感增强，苹果、三星、 华为等品牌厂不断锤炼自身大模型能力，25 年手机终端软硬件升级趋势相 对确定。此外，AI 眼镜技术迭代路径清晰，我们看好眼镜硬件迭代+AI Agents 生态崛起+用户心智突破三重逻辑共振。

汽车电子：比亚迪大规模发力，高阶智驾开始向下普及

过去两年以 NOA 为代表的高阶智驾功能主要集中搭载在蔚小理、华为、小 米等新势力品牌中，集中在 20 万以上市场上。但随着小鹏 MONA 热卖、特 斯拉 FSD 有望入华，带给自主品牌更为迫切的加码高阶智驾的需求，特别 是在其主力市场 10-20 万价位段。4Q24 开始，市场逐步关注比亚迪的发力 高阶智驾的规划。目前比亚迪 L2+搭载车型主要系腾势、仰望以及汉、海豹 等 20 万以上新改款车型中，在 10-20 万的主销市场（1-3Q24 占比 65%） 有较大渗透空间。我们看好比亚迪发力高阶智驾带来硬件产业链的需求提 升，同时加速行业头部自主品牌的跟随动作。

自主可控：关注先进封装及设备材料国产化的投资机遇

1）我们认为 2025 年国内在地化生产趋势有望持续，我们测算全球主要非 大陆的代工企业若分别转移 50%/70%的订单，对应市场达 59.7 亿/83.6 亿 美元，中芯、华虹、晶合等企业或将持续受益；2）国产 AI 芯片持续发展， 先进封装重要性日益凸显。3）设备环节国产替代已迈过早期 0-1 阶段，设 备公司订单先进制程占比逐步提升，核心设备突破稳步进行，龙头设备公司 走向平台化。此外国产替代沿产业链往上游零部件等环节传导，材料国产替 代也逐步走向高端化。