赛腾股份研究报告：消费电子半导体新能源多点开花，强势切入HBM领域紧随AI浪潮.pdf

赛腾股份研究报告：消费电子半导体新能源多点开花，强势切入HBM领域紧随AI浪潮。公司立足消费电子设备，外延并购布局半导体及新能源等赛道。公司深耕消费电子设备并通过外延并购不断拓展半导体、新能源汽车等行 业。公司于2018年收购昆山平成、菱欧科技和无锡昌鼎，2019年收购日 本Optima，实现消费电子、半导体、新能源多点开花。

消费电子设备：苹果产业链景气复苏，新品落地拉动相关设备需求

赛腾股份深度绑定苹果产业链，历年营收占比均超50%。苹果产业链景气复苏， 2023Q4苹果产量季增58.6%，位居第一，整体呈好转趋势。苹果iPhone 15 系列配备USB-C新接口和潜望式摄像头，首推Apple Vision Pro，开启空 间计算时代，随着新品的推出和放量，新一轮消费电子设备需求可期。

半导体设备：半导体设备国内市场规模大且增速快，国产化率低

中国半导体设备行业快速发展，2023年中国大陆销售额达366.6亿美元， 同比增长29.7%，为全球第一大半导体设备市场。公司通过收购日本 Optima切入高端半导体量/检测设备领域，在国产化率低于5%的半导体量 检测设备领域有望充分受益于国产替代的浪潮。

AI浪潮兴起，强势切入HBM等新兴领域

赛腾股份收购Optima后高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备 产品线和在 HBM 等新兴领域的应用，紧随AI浪潮，完善对 HBM、TSV 制 程工艺的不良监控，获得客户的充分认可及批量设备订单，未来可期。

新能源设备：新能源汽车及光伏行业持续放量，公司设备有望受益

新能源汽车持续快速放量，GGII预计2030年中国动力电池出货量达 2230GWh；光伏市场空间广阔，CPIA预计2024年全球/全国光伏装机预 期达507/260GW，相关设备需求强劲，公司有望充分受益。