电子科技大厂财报专题：24Q3封测代工板块，AI需求旺盛，市场温和复苏.pdf
- 上传者：敏*
- 时间：2024/11/25
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电子科技大厂财报专题：24Q3封测代工板块，AI需求旺盛，市场温和复苏。代工板块：AI+消费电子复苏驱动市场回暖，展望Q4环比季节性下降；封测板块：先进封装需求旺盛，指引Q4手机等需求低于预期；国产化成效显著，关注大陆供应链产能及高端产品投放情况。
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