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江丰电子研究报告：受益自主可控，第二成长曲线零部件业务持续爆发。晶圆制造金属溅射靶材国内领军，拓展半导体零部件维持高速成长。江丰电子主营半导体 材料中应用于前道晶圆制造的溅射靶材，近年来快速布局半导体零部件业务，1H24 营收 中靶材占比 66%、零部件占比 24%。公司 2019~23 年 4 年营收复合增速达 33%，归母 净利润复合增速达 41%；9M24 公司毛利率为 30%，盈利能力稳定；公司过去以海外业 务为主，近年来伴随国内晶圆制造自主可控浪潮，中国大陆营收占比提升至 1H24 的 58%。

溅射靶材市场份额全球前二，高端产品继续国产替代。江丰电子靶材业务供应全球晶圆厂 客户，根据 SEMI，2023 年全球溅射靶材市场规模约 12.5 亿美元，折合人民币约 90 亿元。 2023 年靶材业务营收 16.7 亿元，对应全球市占率约为 18.6%。溅射靶材中，铜锰靶材制 造难度高、高端芯片需求量大，过去主要由日本厂商垄断，近年来江丰电子在铜锰靶材领 域实现突破，铜锰靶材在公司靶材业务营收中占比逐步提升，未来有望拉动溅射靶材业务 毛利率提升。

自主可控要求下半导体零部件市场爆发成长，机械类零部件具备广阔市场空间。根据SEMI， 中国大陆晶圆厂扩产规模 2025 年将保持持续扩张，较 2024 年进一步同比增长 8%，对应 半导体设备市场空间的增长。半导体产业国产自主可控趋势逐步向产业链上游延伸，解决 “卡脖子”问题最终需要完成半导体设备零部件的国产替代。根据江丰电子年报，预计中 国大陆半导体设备零部件市场规模 2022 年为 1141 亿元，其中机械类零部件占比最高。

江丰电子核心零部件产品快速放量，第二成长曲线形成趋势。零部件下游前道半导体设备 市场中，刻蚀、薄膜沉积合计价值量占比超 4 成，市场空间广阔。江丰电子受益于在半导 体用超高纯金属溅射靶材积累的技术、经验及客户优势，针对薄膜沉积、刻蚀设备的核心 产品 Shower head、硅电极等快速放量。2022、2023 年公司零部件业务营收分别为 3.6、 5.7 亿元，同比增长 95%、59%，1H24 零部件营收占比达 24%，对公司营收增长贡献逐 步加强。