玻璃基板行业五问五答.pdf

玻璃基板行业五问五答。Q1:玻璃基板是什么？玻璃基板是下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关键技术为TGV。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、 技术、封装、检测、应用等环节，上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化学属性，玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。

Q2：玻璃基板与传统硅片和PCB相比有哪些优劣势? 和CoWoS-S封装比，玻璃基板封装技术的优势可从基板材料、中介层、关键技术、成本四方面 展开，玻璃基板与有机基板相比可以实现：（1）超低平坦度（2）良好的热稳定性和机械稳定性（3）可实现更高的互连密度（4）可将图案变形减少50%。 但目前技术不成熟与市场接受度不高是玻璃基板面临的两大挑战。

Q3：玻璃基板行业的市场空间、竞争格局怎样? 全球IC封装基板市场快速发展，预计2029年规模达315.4亿美。玻璃基板为最新趋势，预计5年内 渗透率达50%以上。全球玻璃基板市场空间广阔，2031年预计增长至113亿美元。中国玻璃基板市场规模不断扩大，2023年达333亿元。康宁占全球市场主 导地位，份额占比48%。国内厂商成本优势显著，玻璃基板国产化提速，市场空间巨大。

Q4：巨头为何在当前节点推玻璃基板? 在高端芯片中，有机基板将在未来几年达到能力极限，以英特尔为例，英特尔将生产面向数据中心的 SiP， 具有数十个tiles，功耗可能高达数千瓦且成本相当高。为追求推进摩尔定律极限，英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂入局玻璃基板。英特尔率先推 出用于先进封装的玻璃基板，推动摩尔定律进步。三星将玻璃基板视为芯片封装的未来，组建“军团”加码研发玻璃基板。英伟达的GB200或将使用玻璃 基板，并计划投产。台积电已组建专门的团队探索FOPLP技术，并大力投资玻璃基板研发。

Q5:玻璃基板产业链的哪些环节有望受益? 玻璃基板产业链上游原料、生产、设备环节有望受益。生产环节，国内玻璃基板生产厂商有望在高世代 领域占一席之地。钻孔设备环节，国内部分企业开始研发LIDE技术，有望实现钻孔设备技术突破；显影设备环节，随着电子信息产业快速发展及玻璃基 板需求推动，对激光直接成像设备的需求持续增长；电镀设备环节，玻璃基板技术不断成熟，给电镀设备升级带来巨大商机。